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$5000ADI LTM4632EY#PBF
Step-down voltage regulator with ultrathin profile for memory applications
Marques: Analog Devices, Inc
Pièce Fabricant #: LTM4632EY#PBF
Fiche de données: LTM4632EY#PBF Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: DC DC Converters
Statut RoHS:
État des stocks: 2 134 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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LTM4632EY#PBF Description générale
Whether used in telecommunications, industrial equipment, or power distribution systems, the LTM4632EY#PBF offers reliability and convenience in power regulation. Its compact size and high efficiency make it an ideal choice for space-constrained applications where power density is crucial. The robust design and advanced features of this micromodule regulator make it a valuable asset for engineers looking to enhance their power designs
Caractéristiques
- Sophisticated Digital Control Loop
- Wide Input Voltage Tolerance
- High Efficiency Power Conversion
- Compact Design for Space-Constrained Apps
- Rapid Response to Load Changes
- Excellent Line and Load Regulation
Application
- Compact design
- Industrial grade reliability
- Efficient power delivery
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| feature-number-of-outputs | 3 | feature-input-output-type | DC/DC |
| feature-output-voltage-v | 0.6 to 2.5 | feature-efficiency- | |
| feature-packaging | Tray | feature-rad-hard | |
| feature-pin-count | 25 | feature-supplier-package | BGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-military | No | |
| feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | EAR99 | feature-svhc | |
| feature-svhc-exceeds-threshold | No | Series | µModule® |
| Package | Tray | Product Status | Active |
| Type | Non-Isolated PoL Module | Number of Outputs | 2 |
| Voltage - Input (Min) | 3.6V | Voltage - Input (Max) | 15V |
| Voltage - Output 1 | 0.6 ~ 2.5V | Voltage - Output 2 | 0.6 ~ 2.5V |
| Current - Output (Max) | 3A, 3A | Applications | ITE (Commercial) |
| Features | OTP, OVP | Operating Temperature | -40°C ~ 125°C |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 25-PowerBBGA Module |
| Size / Dimension | 0.25" L x 0.25" W x 0.07" H (6.3mm x 6.3mm x 1.8mm) | Supplier Device Package | 25-BGA (6.25x6.25) |
| Base Product Number | LTM4632 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The LTM4632EY#PBF is a high efficiency, high density buck converter chip from Analog Devices. It is a dual 20A or single 40A output step-down µModule regulator with digital power system management. It offers a small form factor and supports high current applications in various electronic devices.
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Equivalent
The equivalent products of LTM4632EY#PBF chip are LTM4632IY#PBF, LTM4632EY#PBF1, LTM4632IY#PBF1, LTM4632CY#PBF, and LTM4632CIY#PBF. These chips are all step-down DC/DC μModule (micromodule) regulators from Analog Devices designed to provide high efficiency power solutions for various applications. -
Features
The LTM4632EY#PBF is a high efficiency, compact and regulated dual output step-down DC/DC μModule® regulator. It features wide input voltage range, up to 15A output current, high efficiency up to 90%, programmable frequency and soft-start, overvoltage and overcurrent protection, and adjustable current limit and thermal shutdown. -
Pinout
The LTM4632EY#PBF is a DC/DC µModule (micro module) regulator, with 48 pins. It is designed for point-of-load power conversion. The pin functions include inputs for voltage and current sensing, outputs for power delivery, and control pins for enabling and programming the device. -
Manufacturer
The manufacturer of the LTM4632EY#PBF is Linear Technology, a semiconductor company that designs, manufactures, and markets a broad line of high-performance analog and mixed-signal integrated circuits for major companies worldwide. -
Application Field
The LTM4632EY#PBF is a high efficiency 20A step-down power module designed for a wide range of applications including industrial, automotive, telecom, and networking. It provides a compact, rugged, and reliable power solution for these industries, offering a small form factor and high power density for space-constrained applications. -
Package
The LTM4632EY#PBF chip is a 15mm x 15mm x 2.82mm BGA (Ball Grid Array) package, which is a type of surface-mount chip package that uses an array of solder balls for electrical connections.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Great prices and reliable components.