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Microchip M2S060T-1FGG676
Innovative SoC combining flexible FPGA logic with efficient ARM processor architecture
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: Microchip Technology, Inc
Pièce Fabricant #: M2S060T-1FGG676
Fiche de données: M2S060T-1FGG676 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 676-BGA
Statut RoHS:
État des stocks: 3 190 pièces, nouveau original
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $215,534 | $215,534 |
200 | $83,409 | $16681,800 |
500 | $80,478 | $40239,000 |
1000 | $79,030 | $79030,000 |
En stock: 3 190 PC
M2S060T-1FGG676 Description générale
One of the key selling points of the M2S060T-1FGG676 flash FPGA device is its low power consumption, reducing total power by approximately 20-40% and offering a mere 70mW per 5G SERDES (PCIe Gen2). This feature makes it a cost-effective and energy-efficient solution for various applications. Moreover, the device boasts proven security with protection from overbuilding and cloning, ensuring the safety and integrity of sensitive data and operations. Exceptional reliability is also a highlight, with SEU immune Zero FIT Flash FPGA Configuration, making it suitable for reliability safety critical and mission-critical systems
Caractéristiques
- Pulse oximetry
- Ecg monitoring
- Therapy delivery
![Microchip Technology, Inc Inventory Microchip Technology, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/MICROCHIP/MICROCHIP.jpg)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Microchip | Product Category: | SoC FPGA |
Shipping Restrictions: | This product may require additional documentation to export from the United States. | RoHS: | Details |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | BGA-676 |
Core: | ARM Cortex M3 | Number of Cores: | 1 Core |
Maximum Clock Frequency: | 166 MHz | L1 Cache Instruction Memory: | - |
L1 Cache Data Memory: | - | Program Memory Size: | 256 kB |
Data RAM Size: | 64 kB | Number of Logic Elements: | 56520 LE |
Number of I/Os: | 387 I/O | Operating Supply Voltage: | 1.2 V |
Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Brand: | Microchip Technology | Distributed RAM: | 1314 kbit |
Number of Logic Array Blocks - LABs: | 4710 LAB | Packaging: | Tray |
Product Type: | SoC FPGA | Series: | SmartFusion2 |
Factory Pack Quantity: | 40 | Subcategory: | SOC - Systems on a Chip |
Tradename: | SmartFusion2 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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