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$5000Microchip M2S090T-1FG676I
Family with 86184 Cells
Marques: Microchip Technology
Pièce Fabricant #: M2S090T-1FG676I
Fiche de données: M2S090T-1FG676I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-676
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2 542 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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M2S090T-1FG676I Description générale
In the realm of FPGA devices, the M2S090T-1FG676I from Microchip is a standout choice for its comprehensive feature set and proven reliability. Whether used for tasks like input/output expansion, bridging functions, or secure connectivity, this device offers a versatile solution for a variety of applications. With support for PCIe Gen2 and a low power consumption of 70mW per 5G SERDES, the FPGA device delivers high performance while minimizing energy usage. Moreover, the device's security features protect against unauthorized access and ensure the integrity of the system, making it a trusted choice for critical applications in industries like Defense and Aviation
Caractéristiques
- Safety and Reliability
- Fail-safe design for high-reliability applications
- Redundancy and fault detection mechanisms
- Error correction codes and data integrity checking
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Microchip | Product Category: | SoC FPGA |
| RoHS: | N | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | BGA-676 | Core: | ARM Cortex M3 |
| Number of Cores: | 1 Core | Maximum Clock Frequency: | 166 MHz |
| L1 Cache Instruction Memory: | - | L1 Cache Data Memory: | - |
| Program Memory Size: | 512 kB | Data RAM Size: | 64 kB |
| Number of Logic Elements: | 86316 LE | Brand: | Microchip Technology |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 7193 LAB |
| Packaging: | Tray | Product Type: | SoC FPGA |
| Series: | SmartFusion2 | Factory Pack Quantity: | 40 |
| Subcategory: | SOC - Systems on a Chip | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-process-technology | 65nm | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.14 |
| feature-device-system-gates | feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.26 | |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-propagation-delay-time-ns | |
| feature-packaging | Tray | feature-maximum-operating-frequency-mhz | |
| feature-rad-hard | feature-pin-count | 676 | |
| feature-supplier-package | FBGA | feature-standard-package-name1 | BGA |
| feature-cecc-qualified | No | feature-esd-protection | |
| feature-escc-qualified | feature-military | No | |
| feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | 3A991.d. | feature-svhc | |
| feature-svhc-exceeds-threshold | No | Series | SmartFusion®2 |
| Package | Tray | Product Status | Active |
| Architecture | MCU, FPGA | Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Flash Size | 512KB | RAM Size | 64KB |
| Peripherals | DDR, PCIe, SERDES | Connectivity | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Speed | 166MHz | Primary Attributes | FPGA - 90K Logic Modules |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Package / Case | 676-BGA |
| Supplier Device Package | 676-FBGA (27x27) | Number of I/O | 425 |
| Base Product Number | M2S090 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The M2S090T-1FG676I chip is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) manufactured by Microchip Technology. It features 90,000 logic cells, 268 user I/O pins, and a compact 676-pin package. This chip offers programmable logic, memory, and high-speed interfaces, making it suitable for a wide range of embedded applications.
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Equivalent
The equivalent products of M2S090T-1FG676I chip are Xilinx Spartan-3 FPGA family, specifically XC3S1000-4FG676C and XC3S2000-4FG676C. These chips offer similar capabilities and performance for FPGA applications. -
Features
The M2S090T-1FG676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 90,000 logic elements, 3,520 kbits of embedded memory, and 58 embedded multiplier blocks. It also features 150 user I/Os, multiple high-speed transceivers, and advanced system-level power management capabilities. -
Pinout
The M2S090T-1FG676I has a pin count of 676. This FPGA (Field-Programmable Gate Array) is designed for high-performance applications and includes features such as logic blocks, memory blocks, and digital signal processing blocks, making it suitable for a wide range of functions including data processing, communication, and industrial automation. -
Manufacturer
The manufacturer of the M2S090T-1FG676I is Microsemi Corporation. It is a provider of semiconductor and system solutions for aerospace & defense, communications, data center, and industrial markets. The company specializes in developing high-performance, reliable, and cutting-edge technology solutions for a wide range of applications. -
Application Field
The M2S090T-1FG676I is commonly used in various industrial applications such as robotics, automation, telecommunication, and consumer electronics due to its high performance and low power consumption. It is also used in automotive systems, medical devices, and military equipment for reliable and efficient operation. -
Package
The M2S090T-1FG676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package, has a form factor of 676 pins, and a size of 17mm x 17mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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