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NXP MC13892JVL

Power Management Specialized - PMIC PMUIC w/4 buck/12 LDO rg

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: NXP Semiconductor

Pièce Fabricant #: MC13892JVL

Fiche de données: MC13892JVL Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-186

type de produit: Power Management - Specialized

Statut RoHS:

État des stocks: 3 662 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour MC13892JVL ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

MC13892JVL Description générale

Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply PMIC 186-PBGA (12x12)

Caractéristiques

i.mx PMUIC w/4 buck/12 LDO regs

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer Freescale Semiconductor - NXP Product Category PMIC - Power Management - Specialized
Series - Packaging Tray
Package-Case 186-LFBGA Operating-Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting-Type Surface Mount Applications Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
Voltage-Supply - Supplier-Device-Package 186-PBGA (12x12)
Current-Supply - Tags MC13892JV, MC13892J, MC13892, MC1389, MC138, MC13, MC1
Part Life Cycle Code Not Recommended Ihs Manufacturer ROCHESTER ELECTRONICS INC
Part Package Code BGA Package Description LFBGA,
Pin Count 186 Reach Compliance Code
Additional Feature NOT AVAILABLE FROM FREESCALE FOR IMPORT OR SALE IN THE UNITED STATES PRIOR TO SEPTEMBER 2010 Adjustable Threshold YES
Analog IC - Other Type POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT JESD-30 Code S-PBGA-B186
Length 12 mm Number of Channels 1
Number of Functions 1 Number of Terminals 186
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code LFBGA
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Seated Height-Max 1.6 mm Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.8 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 2.5 V
Surface Mount YES Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Form BALL Terminal Pitch 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MC13892JVL chip is a highly integrated power management and audio IC (Integrated Circuit) specifically designed for portable applications and smartphones. It offers efficient power management for various functions, including battery charging, audio processing, and voltage regulation. The chip provides a compact and cost-effective solution to optimize power usage and enhance audio performance in portable devices.
  • Features

    The MC13892JVL is a power management integrated circuit (PMIC) designed for use in mobile devices. It offers multiple power rails, voltage regulators, battery charging functions, and a variety of power management controls. The PMIC also includes features such as power sequencing, thermal management, and configurable GPIOs, making it a versatile solution for managing power in portable electronic devices.
  • Pinout

    The MC13892JVL is a power management integrated circuit (PMIC) with a pin count of 68. It provides power management solutions for portable devices, including power supply, battery charging, and voltage regulation. It also integrates audio functions, USB charging, and a real-time clock.
  • Manufacturer

    MC13892JVL is a product manufactured by Freescale Semiconductor, Inc. It is a global semiconductor company that specializes in the production of embedded processing solutions for automotive, consumer, industrial, and networking industries.
  • Application Field

    The MC13892JVL is a power management integrated circuit designed for use in mobile phones and other portable devices. Its application areas include power management, battery charging, audio amplification, proximity sensing, and interface control functions.
  • Package

    The MC13892JVL chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of 12 x 12 mm, and a size of approximately 144 square millimeters.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire MC13892JVL PDF Télécharger

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    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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