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ON MC33151DG
Housed in a SOIC-8 package, the ON SEMICONDUCTOR MC33151DG offers a compact and efficient solution for driving MOSFETs
Marques: Onsemi
Pièce Fabricant #: MC33151DG
Fiche de données: MC33151DG Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: SOIC-8
Statut RoHS:
État des stocks: 3 385 pièces, nouveau original
type de produit: Gate Drivers
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $1,453 | $1,453 |
| 10 | $1,275 | $12,750 |
| 30 | $1,176 | $35,280 |
| 100 | $1,064 | $106,400 |
| 500 | $1,015 | $507,500 |
| 1000 | $0,993 | $993,000 |
En stock: 3 385 PC
MC33151DG Description générale
Meet your driving needs for large capacitive loads with high slew rates using the MC34151/MC33151 dual inverting high speed drivers. These drivers are specifically engineered for applications where low current digital circuitry is required to power such loads. With their CMOS and LSTTL logic compatibility, these drivers offer low input current and input hysteresis for swift output switching that is not affected by input transition time. The two high current totem pole outputs make them perfect for driving power MOSFETs in applications including switching power supplies, dc to dc converters, capacitor charge pump voltage doublers/inverters, and motor controllers. Additionally, the inclusion of undervoltage lockout with hysteresis ensures consistent operation even at low supply voltages. Available in dual-in-line and surface mount packages, these drivers provide flexibility and ease of installation for various electronic systems
Caractéristiques
- High-Speed Data Transfer
- Reduced Power Consumption
- Easier PCB Layout Design
- Improved Signal Integrity
- Simplified Testing and Validation
- Increased System Uptime
Application
- Efficient motor control solution
- Trusted in automotive industry
- High performance in all applications
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Status | Active | Compliance | PbAHP |
| Package Type | SOIC-8 | Case Outline | 751-07 |
| MSL Type | 1 | MSL Temp (°C) | 260 |
| Container Type | TUBE | Container Qty. | 98 |
| ON Target | N | Power Switch | MOSFET |
| Number of Outputs | 2 | Topology | Dual |
| Isolation Type | Non-Isolated | Vin Max (V) | 18 |
| VCC Max (V) | 18 | Rise Time (ns) | 14 |
| Fall Time (ns) | 16 | Drive Source Current Typ (A) | 1.5 |
| Drive Sink Current Typ (A) | 1.5 | Turn On Prop. Delay Typ (ns) | 35 |
| Turn Off Prop. Delay Typ (ns) | 36 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The MC33151DG is a dual high-speed power MOSFET driver chip that is commonly used in motor control and power supply applications. It can provide high current drive capability, fast switching speeds, and protection features to ensure reliable operation. The chip is capable of driving both high-side and low-side MOSFETs simultaneously, making it versatile for a variety of applications.
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Equivalent
The equivalent products of MC33151DG chip are LM331, LM331AN, LM331M, MAX9938EKA, MAX9938ETA, MAX9938UKA, and UCITR801. -
Features
The MC33151DG is a dual high-speed power MOSFET driver designed for driving MOSFETs in half bridge configurations. It features low propagation delay, fast rise/fall times, and wide operating voltage range. It is suitable for high-frequency switching applications such as power supplies, motor controls, and DC-DC converters. -
Pinout
The MC33151DG is a dual comparator IC with a total of 8 pins. The pin functions are as follows: pins 1 and 7 are the inverting inputs for comparator 1 and 2, pins 2 and 6 are the non-inverting inputs for comparator 1 and 2, pins 3 and 5 are the outputs for comparator 1 and 2, and pin 8 is the voltage supply pin. -
Manufacturer
The MC33151DG is manufactured by ON Semiconductor, a global supplier of semiconductor solutions. Founded in 1999, ON Semiconductor specializes in producing a wide range of power and signal management, logic, discrete, and custom devices for various applications in the automotive, industrial, consumer, and communications markets. -
Application Field
The MC33151DG is commonly used in applications such as power management, motor control, battery charging, and voltage regulation. It is often found in automotive, industrial, and telecommunications systems due to its ability to regulate and control power distribution efficiently and effectively. -
Package
The MC33151DG is a surface mount package with a SOIC-8 form factor. The overall size of the chip is 4.9mm x 3.9mm x 1.75mm.
Fiche de données PDF
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