NXP MC33662BLEFR2
1/1 Transceiver LINbus 8-SOIC
Marques: NXP
Pièce Fabricant #: MC33662BLEFR2
Fiche de données: MC33662BLEFR2 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOIC-8
type de produit: LIN Transceivers
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureMC33662BLEFR2 Description générale
1/1 Transceiver LINbus 8-SOIC
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | NXP | Product Category: | LIN Transceivers |
RoHS: | Details | Package / Case: | SOIC-8 |
Packaging: | Cut Tape | Brand: | NXP Semiconductors |
Moisture Sensitive: | Yes | Product Type: | LIN Transceivers |
Series: | MC33662 | Factory Pack Quantity: | 2500 |
Subcategory: | Interface ICs | Part # Aliases: | 935311331518 |
Unit Weight: | 0.002616 oz |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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MC33662BLEFR2 is a Bluetooth Low Energy System on Chip (SoC) designed for applications requiring ultra-low power consumption. It features an ARM Cortex-M0+ core, integrated Bluetooth Low Energy radio, and a range of peripherals. With its small size and low power requirements, this chip is ideal for use in wearables, medical devices, and other connected IoT applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the MC33662BLEFR2 chip include the MC33662BLEPR2, MC33662BLEHB2, and MC33662BLEFR2B. These chips are part of the MC33662 family and offer similar functionality and performance for automotive applications. -
Features
- Low power consumption - Wide input voltage range (1.5V to 6.0V) - Integrated power switches - Protection features including overcurrent and thermal shutdown - Integrated low dropout regulator - Adjustable output voltage - Sleep mode for further power savings - Small footprint package for space-constrained applications. -
Pinout
The MC33662BLEFR2 is a 16-pin automotive Integrated Circuit (IC) designed for Electronic Stability Control (ESC) systems. It features functions like quadrature inputs, PWM outputs, and fault detection. The pins are typically used for power supply, ground, control inputs, sensor inputs, and communication with other modules in the system. -
Manufacturer
The MC33662BLEFR2 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer that specializes in providing solutions for automotive, security, and IoT applications. NXP Semiconductors is a global company known for its innovative products in the semiconductor industry. -
Application Field
The MC33662BLEFR2 is commonly used in automotive applications for monitoring and controlling temperature, voltage, and current in electronic systems such as battery management, power distribution, and motor control. It is also used in industrial automation for monitoring and controlling various parameters in manufacturing processes. -
Package
The MC33662BLEFR2 chip is packaged in an SOIC-8 form. It is available in a surface-mount package with dimensions of 4.9mm x 3.9mm x 1.75mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits