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NXP MC33662BLEFR2

1/1 Transceiver LINbus 8-SOIC

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: NXP

Pièce Fabricant #: MC33662BLEFR2

Fiche de données: MC33662BLEFR2 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: SOIC-8

type de produit: LIN Transceivers

Statut RoHS:

État des stocks: 9458 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour MC33662BLEFR2 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

MC33662BLEFR2 Description générale

1/1 Transceiver LINbus 8-SOIC

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: NXP Product Category: LIN Transceivers
RoHS: Details Package / Case: SOIC-8
Packaging: Cut Tape Brand: NXP Semiconductors
Moisture Sensitive: Yes Product Type: LIN Transceivers
Series: MC33662 Factory Pack Quantity: 2500
Subcategory: Interface ICs Part # Aliases: 935311331518
Unit Weight: 0.002616 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • MC33662BLEFR2 is a Bluetooth Low Energy System on Chip (SoC) designed for applications requiring ultra-low power consumption. It features an ARM Cortex-M0+ core, integrated Bluetooth Low Energy radio, and a range of peripherals. With its small size and low power requirements, this chip is ideal for use in wearables, medical devices, and other connected IoT applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the MC33662BLEFR2 chip include the MC33662BLEPR2, MC33662BLEHB2, and MC33662BLEFR2B. These chips are part of the MC33662 family and offer similar functionality and performance for automotive applications.
  • Features

    - Low power consumption - Wide input voltage range (1.5V to 6.0V) - Integrated power switches - Protection features including overcurrent and thermal shutdown - Integrated low dropout regulator - Adjustable output voltage - Sleep mode for further power savings - Small footprint package for space-constrained applications.
  • Pinout

    The MC33662BLEFR2 is a 16-pin automotive Integrated Circuit (IC) designed for Electronic Stability Control (ESC) systems. It features functions like quadrature inputs, PWM outputs, and fault detection. The pins are typically used for power supply, ground, control inputs, sensor inputs, and communication with other modules in the system.
  • Manufacturer

    The MC33662BLEFR2 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer that specializes in providing solutions for automotive, security, and IoT applications. NXP Semiconductors is a global company known for its innovative products in the semiconductor industry.
  • Application Field

    The MC33662BLEFR2 is commonly used in automotive applications for monitoring and controlling temperature, voltage, and current in electronic systems such as battery management, power distribution, and motor control. It is also used in industrial automation for monitoring and controlling various parameters in manufacturing processes.
  • Package

    The MC33662BLEFR2 chip is packaged in an SOIC-8 form. It is available in a surface-mount package with dimensions of 4.9mm x 3.9mm x 1.75mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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