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NXP MC9S12DG128MFUE 48HRS

High-performance 16-bit microcontroller with 128K flash memory

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Nxp

Pièce Fabricant #: MC9S12DG128MFUE

Fiche de données: MC9S12DG128MFUE Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: SOT1103-3

Statut RoHS:

État des stocks: 2373 pièces, nouveau original

type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $39,166 $39,166
200 $15,157 $3031,400
420 $14,625 $6142,500
840 $14,362 $12064,080

In Stock:2373 PCS

- +

Citation courte

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MC9S12DG128MFUE Description générale

The MC9S12DG128MFUE is a microcontroller unit (MCU) manufactured by NXP Semiconductors. It belongs to the HC12 family and features a 16-bit central processing unit (CPU) with enhanced multiply and accumulate (EMAC) capabilities. This MCU offers 128 kilobytes of flash memory for program storage and 4 kilobytes of RAM for data storage. Additionally, it includes various peripherals such as analog-to-digital converters (ADC), timers, serial communication interfaces (SCI), and inter-integrated circuit (I2C) modules, enabling versatile connectivity and functionality. The MC9S12DG128MFUE operates at a maximum frequency of 25 megahertz (MHz) and is designed for automotive and industrial applications where reliability, performance, and connectivity are essential. With its rich feature set and robust architecture, it facilitates the development of advanced embedded systems with stringent requirements for real-time processing and control

mc9s12dg128mfue

Caractéristiques

  • The MC9S12DG128MFUE is a microcontroller with 128KB of flash memory, serial communication interfaces, and analog-to-digital converters
  • It features a 16-bit HCS12 core, multiple timers, PWM modules, and enhanced debugging capabilities
  • It also has a temperature sensor and a versatile clock system for accurate timekeeping
  • Application

  • The MC9S12DG128MFUE is commonly used in automotive applications, industrial control systems, consumer electronics, and communication devices
  • It is also suitable for use in medical equipment, robotics, and home appliances due to its high performance, reliability, and flexibility for various embedded applications
  • Caractéristiques

    Paramètre Valeur Paramètre Valeur
    orderingCode 935313532557 isDistributor true
    isReqSample true salesNum MC9S12DG128MFUE
    leadTime 26 requaestItemType REQUEST_SAMPLE
    pack_type TRAY price_flg N
    pack_desc Tray, Bakeable, Multiple in Drypack minPackQty 84
    status Active

    Expédition

    Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

    Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

    Paiement

    Modalités de paiement Frais de main
    Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
    Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
    Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
    Western union Western union charge US.00 banking fee.
    Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

    Garanties

    1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

    2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

    Emballage

    • Produit

      Étape1 :Produit

    • Emballage sous vide

      Étape2 :Emballage sous vide

    • Sac antistatique

      Étape3 :Sac antistatique

    • Emballage individuel

      Étape4 :Emballage individuel

    • Boîtes d'emballage

      Étape5 :Boîtes d'emballage

    • étiquette d'expédition à code-barres

      Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

    Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

    L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

    Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

    Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

    • ESD
    • ESD

    Pièces équivalentes

    Pour le MC9S12DG128MFUE composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

    Numéro d'article

    Marques

    Emballer

    Description

    Numéro d'article :   MC9S12DG128CPVE

    Marques :  

    Emballer :   LQFP-112

    Description :   Microcontroller, HCS12 Family S12D Series Microcontrollers, HCS12, 16bit, 25 MHz, 128 KB, 8 KB

    Numéro d'article :   MC9S12DG128BCPV

    Marques :  

    Emballer :  

    Description :  

    Numéro d'article :   MC9S12DG128MPVE

    Marques :  

    Emballer :   LQFP-112

    Description :   MCU 16-bit HCS12 CISC 128KB Flash 2.5V/5V Automotive 112-Pin LQFP Tray

    Numéro d'article :   MC9S12DG128BCFU

    Marques :  

    Emballer :  

    Description :  

    Numéro d'article :   MC9S12DG128BCFK

    Marques :  

    Emballer :  

    Description :  

    Numéro d'article :   MC9S12DG128MPVE25

    Marques :  

    Emballer :  

    Description :  

    Numéro d'article :   MC9S12DG128BCPV25

    Marques :  

    Emballer :  

    Description :  

    Numéro d'article :   MC9S12DG128BCFU25

    Marques :  

    Emballer :  

    Description :  

    Numéro d'article :   MC9S12DG128BCFK25

    Marques :  

    Emballer :  

    Description :  

    Points de pièce

    • The MC9S12DG128MFUE chip is a microcontroller unit (MCU) from NXP Semiconductors. It belongs to the MC9S12 family and features a 16-bit core with enhanced connectivity options, on-chip memory, and numerous peripheral modules. This MCU is commonly used in automotive and industrial applications, offering high performance, reliability, and flexibility in designing embedded systems.
    • Equivalent

      Some equivalent products to the MC9S12DG128MFUE chip include the S9S12DG128MFUE, 9S12DG128MFUE, and the 9S12DG128CFUE chips.
    • Features

      The MC9S12DG128MFUE is a microcontroller with 128KB of flash memory, 4KB of RAM, and a 16-bit core. It includes 32 general-purpose input/output pins, 16-channel analog-to-digital converter, and supports various communication interfaces such as SPI, I2C, UART. It also has timer modules, PWM outputs, and can operate at a voltage range of 2.35V to 5.5V.
    • Pinout

      The MC9S12DG128MFUE is a microcontroller with 128KB of flash memory. It has 0.5 KB of EEPROM, 8KB of RAM, and operates on a 16-bit HCS12 core. It has a total of 112 pins, with functions including digital input/output, analog-to-digital conversion, timers, serial communication, and more.
    • Manufacturer

      The manufacturer of the MC9S12DG128MFUE is NXP Semiconductors. It is a semiconductor manufacturing company that specializes in developing and producing various types of microcontrollers, processors, and other semiconductor solutions for a wide range of applications.
    • Application Field

      The MC9S12DG128MFUE microcontroller is commonly used in automotive applications, such as engine management systems, body control modules, and dashboards. It is also suitable for industrial control systems, home automation, and other applications that require high performance and reliability.
    • Package

      The package type of the MC9S12DG128MFUE chip is a 112-LQFP (Low-Profile Quad Flat Package). The form factor is surface mount. The size of the package is 14mm x 14mm.

    Fiche de données PDF

    Spécification préliminaire MC9S12DG128MFUE PDF Télécharger

    Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

    • Produit

      Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

    • quantity

      La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

    • shipping

      Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

    • garantie

      Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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