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NXP MC9S12XHZ512CAG

16-bit Microcontrollers - MCU 16BIT 512FLASH RAZORFISH

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: NXP Semiconductor

Pièce Fabricant #: MC9S12XHZ512CAG

Fiche de données: MC9S12XHZ512CAG Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 144-LQFP

type de produit: Microcontrollers

Statut RoHS:

État des stocks: 2 606 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour MC9S12XHZ512CAG ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

MC9S12XHZ512CAG Description générale

The MC9S12XHZ512CAG microcontroller unit by NXP Semiconductors stands out in the realm of automotive applications with its powerful 16-bit HCS12X core that can reach speeds of up to 80 MHz. This impressive level of performance is complemented by its efficient power consumption, making it an ideal choice for automotive engineers seeking reliable and energy-efficient solutions for modern vehicles. Equipped with 512 KB of flash memory and 12 KB of RAM, the MC9S12XHZ512CAG offers ample space for program and data storage, ensuring smooth operation and high functionality

Caractéristiques

  • 12-bit ADC for accurate measurements
  • PWM modules for precise control
  • High-resolution data acquisition

Application

  • Perfect for industrial applications
  • Advanced body electronics
  • Reliable powertrain control

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package LQFP Mount Surface Mount
Number of Pins 144 Weight 1.319103 g
Data Bus Width 16 b Frequency 80 MHz
Interface CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, LIN, SCI, SPI Max Frequency 80 MHz
Max Operating Temperature 85 °C Max Supply Voltage 5.5 V
Memory Size 512 kB Memory Type FLASH
Min Operating Temperature -40 °C Min Supply Voltage 4.5 V
Number of I/Os 117 Number of Programmable I/O 8
Number of PWM Channels 8 Number of Timers/Counters 8
Operating Supply Voltage 5 V Oscillator Type External
Peripherals I2C, LCD, POR, PWM, WDT RAM Size 32 kB
Schedule B 8542310000

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MC9S12XHZ512CAG chip is a microcontroller unit (MCU) designed by NXP Semiconductors. It belongs to the S12X family and offers a variety of features suitable for automotive applications. With 512KB of flash memory, it provides sufficient space for program storage. The chip supports multiple communication protocols, such as CAN, LIN, and SCI, making it ideal for vehicle control and connectivity.

  • Equivalent

    Some equivalent products of the MC9S12XHZ512CAG chip include the NXP S12XHZ, S12HZ, and S12HY microcontroller families. These chips have similar features and capabilities to the MC9S12XHZ512CAG and can be used as alternatives depending on specific application requirements.

  • Features

    The MC9S12XHZ512CAG is a microcontroller with 512KB Flash memory, 48KB RAM, and a 16-bit core. It includes various communication interfaces such as CAN, SPI, and I2C. It has a comprehensive set of timers and PWM modules, as well as an integrated analog-to-digital converter. Additional features include a real-time clock, a watchdog timer, and many other peripheral modules for various applications.

  • Pinout

    The MC9S12XHZ512CAG is a microcontroller with a pin count of 144. It has various functions including 512 KB flash memory, 32 KB RAM, 12-bit ADC, CAN bus, UART, SPI, I2C, and numerous other peripherals.

  • Manufacturer

    The MC9S12XHZ512CAG is manufactured by NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a global semiconductor company that designs and manufactures a wide range of products, including microcontrollers, processors, and various other integrated circuits.

  • Application Field

    The MC9S12XHZ512CAG microcontroller is commonly used in automotive applications such as engine control units (ECUs), transmission control modules (TCMs), and body control modules (BCMs). It is also suitable for other industrial applications requiring high performance and extensive connectivity features.

  • Package

    The MC9S12XHZ512CAG chip has a package type known as 112-LGA. Its form factor is Land Grid Array (LGA). The chip's size is 17 mm x 17 mm.

P89V51RD2FN

P89V51RD2FA

P89LPC954FBD44

P89LPC938FDH

P89LPC935FDH

P87LPC767BD

P87LPC764FN

P80C32SBPN

B3F-5050

SM8S30A

MTD2003

LM308AN

KSZ8721BL

NT5TU64M16HG-AC

ISO1541D

AS431ANTR-E1

2SD2141

DFLS1150-7

ATMEGA168PA-AU

AT45DB041D-SSU

D10XB80

RT8816AGQW

LM317MSTT3G

SZNUD3160LT1G

TPS27082LDDCR

LSM9DS1TR

AD724JR

ADA4522-2ARMZ

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire MC9S12XHZ512CAG PDF Télécharger

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  • Produit

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    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

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