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Commandes de plus de
$5000MIMX8MQ6CVAHZAB
ARM® Cortex®-A53 Microprocessor IC i.MX8MQ 4 Core, 64-Bit 1.3GHz 621-FCPBGA (17x17)
Marques: NXP USA Inc.
Pièce Fabricant #: MIMX8MQ6CVAHZAB
Fiche de données: MIMX8MQ6CVAHZAB Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 621-FBGA,FCBGA
type de produit: Microprocessors
Statut RoHS:
État des stocks: 9 667 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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MIMX8MQ6CVAHZAB Description générale
For video playback and encoding, the MIMX8MQ6CVAHZAB supports 4K resolution and hardware-accelerated decoding for a variety of video codecs, including H.265 and VP9. This ensures smooth and efficient multimedia performance, making it perfect for digital signage and smart home devices. Additionally, the high-performance audio subsystem supports up to 32-bit/384 kHz audio playback, providing an immersive audio experience for users
Caractéristiques
- Supports multiple operating systems including Android, Windows and Linux
- Rich software development kit (SDK) for integration and customization
- Security features for data protection and encryption
Application
- Automotive AI
- Smart Factories
- Robotic Surgery
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Series | i.MX8MQ | Package | Tray |
| Product Status | Active | Core Processor | ARM® Cortex®-A53 |
| Number of Cores/Bus Width | 4 Core, 64-Bit | Speed | 1.3GHz |
| Co-Processors/DSP | ARM® Cortex®-M4 | RAM Controllers | DDR3L, DDR4, LPDDR4 |
| Graphics Acceleration | Yes | Display & Interface Controllers | eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI |
| Ethernet | GbE | USB | USB 3.0 (2) |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TJ) | Security Features | ARM TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 621-FBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 621-FCPBGA (17x17) | Additional Interfaces | EBI/EMI, I2C, PCIe, SPI, UART, uSDHC |
| Base Product Number | MIMX8MQ6 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The MIMX8MQ6CVAHZAB is a system on chip (SoC) developed by NXP Semiconductors. It is based on the Arm Cortex-A53 and Cortex-M4 cores, and features high performance, low power consumption, and a wide range of connectivity options. This chip is commonly used in embedded applications such as industrial automation, robotics, and automotive infotainment systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the MIMX8MQ6CVAHZAB chip are NXP i.MX 8M Mini, MIMX8MQ6DVAHZAA, and MIMX8MQ6DVAHZAB. These alternatives offer similar performance and features, allowing for flexibility in choosing the right solution for your project. -
Features
1. Integration of 1.2 GHz ARM Cortex-A53 quad-core processor 2. Supports advanced graphics and video processing with integrated EPDC controller 3. High-speed connectivity with Gigabit Ethernet and PCIe interfaces 4. Enhanced security with Secure Boot and High Assurance Boot features 5. Integrated power management unit for efficient power consumption. -
Pinout
The NXP MIMX8MQ6CVAHZAB is a system-on-chip with a 450-pin LFBGA package. It features a six-core Arm Cortex-A53 processor, Arm Cortex-M4 microcontroller, and various I/O interfaces for communication and connectivity. -
Manufacturer
The MIMX8MQ6CVAHZAB is manufactured by NXP Semiconductors, a global semiconductor manufacturer that specializes in a wide range of products for various industries, including automotive, industrial, consumer, and networking. NXP Semiconductors is known for its innovative solutions in connectivity, security, and processing technologies. -
Application Field
The MIMX8MQ6CVAHZAB is designed for use in various applications requiring high performance and low power consumption. Its features make it suitable for applications such as automotive infotainment systems, industrial automation, smart home devices, and medical equipment. Its high processing power and versatility make it ideal for a wide range of embedded applications. -
Package
The MIMX8MQ6CVAHZAB chip comes in a 760-HBGA (14x14x1.2) package type with a ball grid array form. The chip has a size of 14x14 mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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