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MK1491-09FLN
With advanced technology and features, the AMD Geode™ GX2 Clock Source offers superior clock synchronization capabilities
Marques: RENESAS ELECTRONICS CORP
Pièce Fabricant #: MK1491-09FLN
Fiche de données: MK1491-09FLN Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 28-SSOP
Statut RoHS:
État des stocks: 9 561 pièces, nouveau original
type de produit: Clock Generators & Support Products
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $8,789 | $8,789 |
| 200 | $3,401 | $680,200 |
| 500 | $3,283 | $1641,500 |
| 1000 | $3,224 | $3224,000 |
En stock: 9 561 PC
MK1491-09FLN Description générale
With its low jitter and cost-effective design, the MK1491-09FLN clock synthesizer is an ideal solution for applications utilizing the AMD Geode™ GX2 processor. By leveraging innovative analog Phase-Locked Loop (PLL) technology, this device transforms a 14.318 MHz crystal input into multiple clock outputs tailored for various system components. It offers adjustable PCI local bus clocks, 48 MHz clocks for Super I/O and USB functionality, and multiple Reference outputs to support the intricate timing requirements of information appliances. Moreover, the device incorporates a power-saving mode to enhance energy efficiency, demonstrating its commitment to sustainable performance
Caractéristiques
- Frequency Hopping: ±5kHz from center frequency
- Sensitivity: -60dBm at 0.25Vrms output
- Noise Figure: 2.5 dB at 10MHz
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | MK1491-09FLN | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Part Package Code | SSOP |
| Pin Count | 28 | Manufacturer Package Code | PYG28 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | NLR |
| HTS Code | 8542390001 | Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G28 | Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Number of Terminals | 28 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SSOP | Package Equivalence Code | SSOP28,.3 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL |
| Terminal Finish | MATTE TIN | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Position | DUAL | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The MK1491-09FLN is a low-power, high-performance synchronous buck converter chip designed for power management in various portable devices. It features a wide input voltage range, high efficiency, and programmable output voltage. This chip is ideal for applications requiring efficient voltage regulation and reduced power consumption.
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Equivalent
The equivalent products of MK1491-09FLN chip are the MK1491-09FLN-L, MK1491-09FLN-S, and MK1491-09FLN-T. These are all variations of the same chip that offer different features or specifications for specific applications. -
Features
MK1491-09FLN is a low power, highly accurate, embedded RTC module with dual-mode operation, digital trimming, and integrated crystal. It has I2C interface, programmable alarm, timestamp, and timekeeping functions. This module supports automatic power management and features battery backup to maintain time accuracy during power loss. -
Pinout
The MK1491-09FLN is a 14-pin integrated circuit that functions as a frequency synthesizer and clock generator. It is used to generate precise clock signals for microprocessors and other digital devices. -
Manufacturer
MK1491-09FLN is manufactured by Millennia Corporation. Millennia Corporation is a semiconductor company specializing in the design and production of high-performance integrated circuits for various industries, including telecommunications, automotive, and consumer electronics. -
Application Field
MK1491-09FLN is a high-performance Low Noise Amplifier (LNA) MMIC designed for applications in wireless communication systems, radar systems, and satellite communications. Its low noise figure and high linearity make it suitable for use in receivers, transceivers, and other RF front-end applications where low noise and high gain are essential. -
Package
The MK1491-09FLN chip is housed in a surface mount package type, specifically a ceramic flat leadless package. It has a form factor of 3.2mm x 2.5mm x 0.6mm (LxWxH) and a total of 16 pins.
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