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NXP MPC555LFMZP40
32-bit Microcontrollers - MCU MPC555 448KFLASH Qorivva
Marques: NXP
Pièce Fabricant #: MPC555LFMZP40
Fiche de données: MPC555LFMZP40 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-272
type de produit: 32-bit Microcontrollers - MCU
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureMPC555LFMZP40 Description générale
MCU, 32BIT, POWER, 40MHZ, PBGA-272; Product Range: MPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers; Architecture: Power Architecture; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 40MHz; Program Memory Size: 448KB; RAM Memory Size: 26KB; No. of Pins: 272Pins; MCU Case Style: PBGA; No. of I/O's: 101I/O's; Embedded Interface Type: CAN, QSPI, SCI; Supply Voltage Min: 3V; Supply Voltage Max: 5V; MCU Family: MPC5; MCU Series: MPC55xx; MSL: MSL 3 - 168 hours; SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
Caractéristiques
- 32-bit Power Architecture core
- Frequency of up to 40MHz
- Contains on-chip RAM and Flash memory
- Dedicated peripherals for automotive applications such as CAN, LIN, FlexRay, and Ethernet
- Integrated ADCs for analog signal processing
- Support for various communication protocols and interfaces
- Built-in GPIOs for general-purpose I/O operations
- Low power consumption for efficient operation in automotive systems
- Robust design for reliable performance in harsh environments
Application
- The MPC555LFMZP40 is commonly used in automotive applications where real-time control and processing are required. Some specific applications include:
- Engine control units (ECUs)
- Transmission control units (TCUs)
- Body control modules (BCMs)
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Automotive lighting systems
- Powertrain control modules (PCMs)
- Brake systems
- Steering systems
- HVAC control
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Name | MPC555LFMZP40 | Product Type | Microcontroller |
| Manufacturer | NXP | Series | MPC500 Family |
| Core Processor | PowerPC G2 | Core Size | 32-Bit |
| Speed | 40MHz | Connectivity | CAN, J1850, LIN, SCI, SPI |
| Peripherals | ADC, POR, PWM, WDT | Number of I/Os | 106 |
| Program Memory Size | 512KB (512K x 8) | Data RAM Size | 32KB |
| Voltage - Supply | 4.75 V ~ 5.25 V | Operating Temperature | -40°C ~ 125°C |
| Mounting Type | Surface Mount |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le MPC555LFMZP40 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : MPC555LFMZP40
Marques :
Emballer : BGA-272
Description : There are no direct equivalent parts to the MPC555LFMZP40 from other manufacturers. However, other members of the MPC500 family, such as the MPC5554 and MPC5566, offer similar features and capabilities.
Points de pièce
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The MPC555LFMZP40 is a microcontroller chip developed by NXP Semiconductors. It features a PowerPC core, peripherals like CAN and LIN controllers, and various communication interfaces. This chip is commonly used in automotive applications due to its high performance and reliability.
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Equivalent
The equivalent products of the MPC555LFMZP40 chip are the Infineon TriCore TC1766 and the Renesas RH850/P1x series. These chips are also high-performance microcontrollers designed for automotive applications with similar features and functionalities as the MPC555LFMZP40. -
Features
The MPC555LFMZP40 is a 32-bit microcontroller with a Power Architecture core, operating at 40 MHz. It has 512 KB of flash memory, 32 KB of RAM, and includes a wide range of peripheral interfaces such as CAN, LIN, and Ethernet. It also features a 16-channel ADC for precise analog measurements. -
Pinout
The MPC555LFMZP40 is a 144-pin microcontroller with an embedded Power Architecture core. It features a 40 MHz operating frequency, on-chip peripherals for automotive applications, and EBI interfaces for connecting external memory. The pin count allows for various I/O functions like general-purpose I/O, UART, SPI, and ADC. -
Manufacturer
The manufacturer of the MPC555LFMZP40 is NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a Dutch-American semiconductor manufacturer specialized in secure connections for a smarter world. They provide a wide range of products for various industries, including automotive, internet of things, and mobile devices. -
Application Field
The MPC555LFMZP40 is commonly used in automotive applications such as engine control units, transmission control units, and chassis control modules. It is also used in industrial automation, power management systems, and robotics due to its high processing power, speed, and reliability. -
Package
The MPC555LFMZP40 chip is available in a surface mount package type, in a form of IC (Integrated Circuit), and has a size of 64-LQFP (10x10).
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![garantie]( "garantie")
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These MPC555LFMZP40 components from ovaga exceeded my expectations! They were in perfect condition and worked flawlessly. Highly recommended for their quality. - John D.