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Commandes de plus de
$5000MYBSP0055AABFT
Compact design suitable for tight spaces
Marques: Murata Power Solutions Inc.
Pièce Fabricant #: MYBSP0055AABFT
Fiche de données: MYBSP0055AABFT Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 7-SMDModule
type de produit: DC DC Converters
Statut RoHS:
État des stocks: 5 299 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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MYBSP0055AABFT Description générale
Boasting a blend of innovative design and high-speed functionality, the MYBSP0055AABFT chip is a must-have for anyone looking to elevate their digital experience. Whether used in consumer electronics or industrial applications, this chip delivers unparalleled performance and reliability, ensuring smooth operation even in the most demanding environments. With its compact form factor and superior efficiency, the MYBSP0055AABFT chip is sure to leave a lasting impression on the world of semiconductor technology
Caractéristiques
- Enhanced camera capabilities, high-definition video
- Sophisticated AI-powered analytics, real-time insights
- Fast and accurate data processing, reduced latency
- User-friendly interface for easy navigation
- Durable and portable design, convenient travel
- Advanced security features, secure data storage
Application
- High-performance microcontroller
- Cutting-edge industrial automation
- Sleek consumer electronics
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Series | MYBSP | Product Status | Active |
| Type | Isolated PoE Module | Number of Outputs | 1 |
| Voltage - Input (Min) | 37V | Voltage - Input (Max) | 57V |
| Voltage - Output 1 | 5V | Current - Output (Max) | 5.1A |
| Power (Watts) | 26 W | Voltage - Isolation | 2.25 kV |
| Applications | ITE (Commercial) | Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Efficiency | 90.5% | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 7-SMD Module | Size / Dimension | 1.40" L x 0.88" W x 0.42" H (35.5mm x 22.4mm x 10.6mm) |
| Base Product Number | MYBSP005 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The MYBSP0055AABFT chip is a compact, high-performance microcontroller designed for use in various embedded systems. It offers advanced features such as high-speed processing, low power consumption, and a wide range of connectivity options. This chip is ideal for applications requiring reliable and efficient data processing in a compact form factor.
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Equivalent
The equivalent products of the MYBSP0055AABFT chip are LTC2990, MAX11607, and PGA960. These chips are also used for battery monitoring, voltage, and current monitoring, as well as power management applications. They offer similar features and performance characteristics as MYBSP0055AABFT chip. -
Features
The MYBSP0055AABFT features a compact design, high efficiency, low power consumption, and advanced digital signal processing. It also offers multifunctional support, temperature compensation, and protection against overcurrent and short circuits. -
Pinout
The MYBSP0055AABFT is a 100-pin small-outline BGA package FPGA. It is designed for use in automotive applications, offering high-speed connectivity and processing power. The specific functions of each pin can be found in the datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of MYBSP0055AABFT is Micron Technology, Inc. It is an American multinational corporation that produces computer memory and data storage technologies. Micron is a leading manufacturer of memory chips, including DRAM, NAND, and NOR flash memory, for a variety of electronic devices. -
Application Field
The MYBSP0055AABFT is commonly used in automotive applications, such as power steering systems, active suspension systems, and electronic stability control systems. It can also be utilized in industrial applications, such as robotics and factory automation. -
Package
The MYBSP0055AABFT chip is available in a BGA package type, with a form factor of 0.8mm pitch. The size of this chip is 6mm x 6mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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