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NRVB1H100SFT3G
Part of MBR1H100SFT3G Series
Marques: Onsemi
Pièce Fabricant #: NRVB1H100SFT3G
Fiche de données: NRVB1H100SFT3G Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOD-123FL
type de produit: Schottky Diodes & Rectifiers
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureNRVB1H100SFT3G Description générale
This Schottky Rectifier uses the Schottky Barrier principle with a large area metal-to-silicon power diode. Ideally suited for low voltage, high frequency rectification or as free wheeling and polarity protection diodes in surface mount applications, where compact size and weight are critical to the system. Because of its small size, it is ideal for use in portable and battery powered products such as cellular and cordless phones, chargers, notebook computers, printers, PDAs and PCMCIA cards. Typical applications are AC-DC and DC-DC converters, reverse battery protection and 'Oring' of multiple supply voltages and any other application where performance and size are critical.
Caractéristiques
- Low Forward Voltage
- Guardring for Stress Protection
- 175°C Operating Junction Temperature
- Epoxy Meets UL94 V-0
- Package Designed for Optimal Automated Board Assembly
- ESD Ratings:
Machine Model = C, Human Body Model = 3B - This is a Pb-Free Device
Mechanical Characteristics: - Reel Options: MBR1H100SFT3G = 10,000 per 13 in reel/8 mm tape
- Device Marking: L1H
- Polarity Designator: Cathode Band
- Weight: 11.7 mg (approximately)
- Case: Epoxy, Molded
- Lead Finish: 100% Matte Sn (Tin)
- Lead and Mounting Surface Temperature for Soldering Purposes: 260°C Max. for 10 Seconds
- Device Meets MSL 1 Requirements
- AEC-Q101 Qualified and PPAP Capable
- NRVB Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements
Application
- Power Conversion Circuit
- Reverse Battery Protection
- Protection and Free Wheeling Diode
- Gate Driving Circuit
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Status | Active | Compliance | PbAHP |
| Package Type | SOD-123FL | Case Outline | 498-01 |
| MSL Type | 1 | MSL Temp (°C) | 260 |
| Container Type | REEL | Container Qty. | 10000 |
| ON Target | Y | Configuration | Single |
| VRRM Min (V) | 100 | VF Max (V) | 0.76 |
| IRM Max (µA) | 40 | IO(rec) Max (A) | 1 |
| IFSM Max (A) | 50 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The NRVB1H100SFT3G chip is a high voltage Silicon Carbide Schottky diode designed for use in power conversion applications. It offers low forward voltage drop, fast switching speeds, and high temperature operation, making it ideal for high power and efficiency requirements.
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Equivalent
The equivalent products of NRVB1H100SFT3G chip include NRVB1H100SFTWG, NRVB1H100SFTWG-M2, and NRVB1H100SFTWGM2J. These chips are similar in specifications and performance, making them suitable alternatives for the NRVB1H100SFT3G chip. -
Features
NRVB1H100SFT3G is a high-speed Schottky diode with a reverse voltage of 100V, forward current of 1A, and a small foot print. It has a low forward voltage drop, fast switching speed, and is suitable for high frequency applications. -
Pinout
The NRVB1H100SFT3G is a Dual Schottky Barrier Diode Array with a pin count of 3. Pin configuration: Pin 1 - Common cathode, Pin 2 - Anode, Pin 3 - Anode. This diode array is designed for voltage clamping protection in electronic circuits. -
Manufacturer
The manufacturer of the NRVB1H100SFT3G is ROHM Semiconductor. They are a Japanese company that specializes in the design and manufacture of integrated circuits, transistors, and other electronic components. ROHM Semiconductor primarily focuses on providing semiconductor solutions for various industries including automotive, consumer electronics, and industrial applications. -
Application Field
The NRVB1H100SFT3G is commonly used in radio frequency power amplifiers, RF transceivers, and microwave circuits. It is suitable for applications in wireless communication systems, radar systems, satellite communication, and industrial RF heating equipment. Its high power handling capability and high efficiency make it ideal for high-performance RF applications. -
Package
The NRVB1H100SFT3G chip comes in a SOT-23-3 package type, surface mount form, and measures 2.8mm x 2.9mm x 1.3mm in size.
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