Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Commandes de plus de
$5000TI OMAP3530DCUS
System on a chip featuring OMAP3 ARM Cortex A8 processor
Marques: Texas Instruments
Pièce Fabricant #: OMAP3530DCUS
Fiche de données: OMAP3530DCUS Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 423-LFBGA,FCBGA
type de produit: Microprocessors
Statut RoHS:
État des stocks: 9 156 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
OMAP3530DCUS Description générale
Designed by Texas Instruments, the OMAP3530DCUS is a highly capable system-on-chip (SoC) featuring a potent ARM Cortex-A8 core running at speeds up to 600 MHz. Touting a PowerVR SGX graphics accelerator and dedicated image signal processor (ISP), this SoC excels in delivering enhanced multimedia and camera capabilities, supporting resolutions up to 12 megapixels. Alongside its impressive hardware capabilities, the OMAP3530DCUS offers a diverse range of connectivity options, including USB 2.0, HDMI, and various serial interfaces, ensuring seamless integration with external devices. Its support for multiple display interfaces, combined with integrated power management capabilities, further solidifies its position as a compelling choice for applications necessitating high-quality video output and optimized energy efficiency in battery-powered devices
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Series | OMAP-35xx | Package | Tray |
| Product Status | Obsolete | Core Processor | ARM® Cortex®-A8 |
| Number of Cores/Bus Width | 1 Core, 32-Bit | Speed | 720MHz |
| Co-Processors/DSP | Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD | RAM Controllers | LPDDR |
| Graphics Acceleration | Yes | Display & Interface Controllers | LCD |
| USB | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | Voltage - I/O | 1.8V, 3.0V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 90°C (TJ) | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 423-LFBGA, FCBGA | Supplier Device Package | 423-FCBGA (16x16) |
| Additional Interfaces | HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The OMAP3530DCUS chip is a high-performance, low-power system-on-a-chip (SoC) developed by Texas Instruments. It is designed for use in a range of applications, including mobile devices, industrial control systems, and automotive electronics. The chip features an ARM Cortex-A8 processor, integrated graphics, and supports various connectivity options such as USB and Ethernet. It offers advanced multimedia capabilities and is known for its efficiency and versatility.
-
Equivalent
There are no direct equivalents to OMAP3530DCUS chip. However, similar options would be Texas Instruments OMAP3530, OMAP3530BCPB, or AM3715CUST100. -
Features
The OMAP3530DCUS is a high-performance system-on-chip (SoC) designed by Texas Instruments. It features an ARM Cortex-A8 processor running at up to 720 MHz, a powerful PowerVR SGX530 graphics accelerator, and supports various connectivity options like USB, UART, I2C, and SPI. It also includes an integrated camera subsystem, video encoder, and video accelerator for enhanced multimedia capabilities. -
Pinout
The OMAP3530DCUS has a pin count of 364. Its functions include processing and controlling various inputs and outputs, such as audio, video, and data. It is designed for use in applications like mobile devices and embedded systems, offering a range of features for multimedia computing. -
Manufacturer
The manufacturer of the OMAP3530DCUS is Texas Instruments. It is a global semiconductor design and manufacturing company that produces a wide range of integrated circuits and technology solutions for various industries, including consumer electronics, automotive, industrial, and communications. -
Application Field
The OMAP3530DCUS is commonly used in applications such as automotive and industrial systems, portable data terminals, network appliances, handheld gaming devices, and multimedia devices. Its high-performance dual-core processor and integrated features make it suitable for a wide range of embedded and multimedia applications. -
Package
The OMAP3530DCUS chip is available in a package type called Ball Grid Array (BGA). It has a form factor of 640-pin zór (BGA640). The chip itself has a size of roughly 17mm x 17mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
