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OSD3358-512M-BCB

ARM Cortex A8 System-on-Chip with 512MB of RAM

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Octavo Systems LLC

Pièce Fabricant #: OSD3358-512M-BCB

Fiche de données: OSD3358-512M-BCB Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: BGA

type de produit: Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules

Statut RoHS:

État des stocks: 6 990 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour OSD3358-512M-BCB ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

OSD3358-512M-BCB Description générale

Industrial applications requiring high performance and low power consumption need look no further than the OSD3358-512M-BCB SiP module. This tiny module packs a punch with its ARM Cortex-A8 processor, DDR3 RAM, and eMMC flash memory. With a range of I/O interfaces including Ethernet, USB, CAN, UART, SPI, I2C, and GPIO, the OSD3358-512M-BCB is ready to take on any task. And with its compact size and wide temperature range, it's the perfect solution for industrial automation, robotics, and IoT projects

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Series OSD335x Package Tray
Product Status Active Module/Board Type MPU Core
Core Processor ARM® Cortex®-A8, AM3358 Co-Processor NEON™ SIMD
Speed 1GHz Flash Size 4GB
RAM Size 512MB Connector Type 400-BGA
Size / Dimension 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm) Operating Temperature 0°C ~ 85°C
Base Product Number OSD3358

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The OSD3358-512M-BCB is a System-in-Package (SiP) that integrates a powerful 1GHz ARM Cortex-A8 processor, 512MB DDR3 RAM, and other essential components, making it a versatile and compact solution for embedded systems. It also features a wide range of I/O interfaces, including USB, UART, SPI, and more, making it suitable for a variety of applications such as industrial automation, robotics, and IoT devices.
  • Equivalent

    The equivalent products of OSD3358-512M-BCB chip include the BBB 2G and BeagleBone Black from BeagleBoard, as well as the PocketBeagle and BeagleBone AI. These products offer similar capabilities and functionality, including a Sitara AM3358 processor, DDR3 memory, and onboard connectivity options like USB, Ethernet, and wireless.
  • Features

    The OSD3358-512M-BCB features a 1GHz ARM Cortex-A8 processor, 512MB DDR3 RAM, integrated power management, and a wide range of I/O interfaces. It also includes a 3D accelerator, PRU-ICSS for industrial communication, and support for Linux and Android operating systems.
  • Pinout

    The OSD3358-512M-BCB is a System-in-Package (SiP) with 512MB DDR3 RAM, comprised of a Texas Instruments AM3358 ARM Cortex-A8 processor and various peripherals. It features a 400-pin BGA package with functions including computing, communication, and control capabilities, making it suitable for a wide range of applications such as industrial automation, robotics, and consumer devices.
  • Manufacturer

    Octavo Systems, LLC is the manufacturer of the OSD3358-512M-BCB. It is a fabless semiconductor company that specializes in system-in-package (SiP) solutions. They provide compact, cost-effective, and integrated solutions for embedded systems, allowing for simplified design and reduced time to market for their customers.
  • Application Field

    The OSD3358-512M-BCB is widely used in embedded systems such as industrial automation, robotics, handheld devices, and IoT applications. It is also used in various networking and communication systems, medical devices, and automotive applications. Its low-power consumption, small form factor, and high performance make it suitable for a wide range of applications.
  • Package

    The OSD3358-512M-BCB chip is a Ball Grid Array (BGA) package type, which is a surface-mount technology with solder balls on the bottom of the package. The form factor is very small and the size of the chip is 21mm x 21mm, making it suitable for compact and high-density designs.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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