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$5000PC817XNNIP1B
Precise current limiting and overcurrent protection guarantee safe operation
Marques: Sharp Microelectronics
Pièce Fabricant #: PC817XNNIP1B
Fiche de données: PC817XNNIP1B Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 4-SMD
type de produit: Transistor, Photovoltaic Output Optoisolators
Statut RoHS:
État des stocks: 5 876 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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PC817XNNIP1B Description générale
Engineered for exceptional performance and reliability, the PC817XNNIP1B optocoupler is the ideal solution for achieving secure and noise-free electrical signal transfer between isolated circuits. Its compact DIP-4 package makes it suitable for surface mount applications, providing convenience and flexibility in various installations. With a maximum forward current of 50mA and a maximum reverse voltage of 6V, this optocoupler delivers robust functionality for a wide range of applications
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Sharp Microelectronics | Product Category | Transistor Output Optocouplers |
| RoHS | Details | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | SMD-4 | Number of Channels | 1 Channel |
| Isolation Voltage | 5000 Vrms | Output Type | Phototransistor |
| Current Transfer Ratio - Min | 80 % | Current Transfer Ratio - Max | - |
| If - Forward Current | 50 mA | Vf - Forward Voltage | 1.4 V |
| Maximum Collector Emitter Voltage | 80 V | Maximum Collector Current | 30 mA |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage | 200 mV | Rise Time | 18 us |
| Fall Time | 18 us | Vr - Reverse Voltage | 6 V |
| Pd - Power Dissipation | 200 mW | Minimum Operating Temperature | - 30 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Packaging | ["Reel","Cut Tape","MouseReel"] |
| Brand | Sharp Microelectronics | Configuration | 1 Channel |
| Current Transfer Ratio | 80 % | Product Type | Transistor Output Optocouplers |
| Factory Pack Quantity | 2000 | Subcategory | Optocouplers |
| Unit Weight | 0.003175 oz | Package | Tape & Reel (TR) |
| Product Status | Discontinued at Digi-Key | Rise / Fall Time (Typ) | 4µs, 3µs |
| Input Type | DC | Voltage - Output (Max) | 80V |
| Current - Output / Channel | 50mA | Voltage - Forward (Vf) (Typ) | 1.2V |
| Current - DC Forward (If) (Max) | 50 mA | Vce Saturation (Max) | 200mV |
| Operating Temperature | -30°C ~ 100°C | Mounting Type | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 4-SMD |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The PC817XNNIP1B is an optocoupler chip with a high current transfer ratio and 5000Vrms isolation voltage. It is commonly used in signal isolation, voltage regulation, and motor control applications due to its reliable performance and high-quality optical coupling properties.
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Equivalent
Some equivalent products of the PC817XNNIP1B chip include TLP181, 4N25, MOC3021, SFH691, and PS2561. These chips are optocouplers or optoisolators with similar features and functions for various applications. -
Features
1. Phototransistor output 2. High isolation voltage (5.3kVrms) 3. Mini-flat package design 4. High current transfer ratio (CTR) at low input currents 5. Operating temperature range of -55°C to +110°C 6. RoHS compliant and halogen-free 7. Suitable for high density mounting applications -
Pinout
PC817XNNIP1B is an optocoupler with a 4-pin DIP package. It consists of an infrared LED and a phototransistor. The pinout is as follows: Pin 1 - Anode of the infrared LED, Pin 2 - Cathode of the infrared LED, Pin 3 - collector of the phototransistor, Pin 4 - emitter of the phototransistor. -
Manufacturer
The manufacturer of PC817XNNIP1B is Sharp Corporation, a Japanese multinational corporation that designs and manufactures electronic products. Sharp Corporation is known for its innovation in electronic components, including display panels, sensors, and optoelectronics. -
Application Field
The PC817XNNIP1B optocoupler is commonly used in high-speed isolation and signal transmission circuits for applications in automotive electronics, industrial control systems, communication equipment, and power supplies. It is used to provide electrical isolation between input and output circuits, ensuring safety and reliability in these systems. -
Package
The PC817XNNIP1B chip is an optocoupler with a SOIC-4 package type, SMD/SMT form, and a size of 4.4 mm x 3.94 mm.
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