Commandes de plus de
$5000NXP PCA8574APW
Interface - I/O Expanders 8-BIT I2C FM QB GPIO INT PU
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: NXP Semiconductor
Pièce Fabricant #: PCA8574APW
Fiche de données: PCA8574APW Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSSOP-16
type de produit: I/O Expanders
Statut RoHS:
État des stocks: 2 021 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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PCA8574APW Description générale
With its 8-bit quasi-bidirectional I/O port and I2C-bus interface, the PCA8574APW provides a practical solution for expanding the number of GPIO pins in microcontroller systems. Operating at voltage levels between 2.3V and 5.5V, the device offers versatility for a wide range of applications. Its input debounce function further enhances its reliability by filtering out noise on the input signals, ensuring stable input for the microcontroller and facilitating accurate data transfer. This makes the PCA8574APW well-suited for applications requiring additional I/O ports, such as LED control, keypad interfacing, and relay control
Caractéristiques
- Economical and space-saving design
- Flexible digital expansion interface
- Reliable device operation ensured
Application
- Remote monitoring system
- IoT device management
- Automotive display control
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Source Content uid | PCA8574APW | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | NXP SEMICONDUCTORS |
Part Package Code | TSSOP | Package Description | TSSOP, TSSOP20,.25 |
Pin Count | 16 | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | NXP | JESD-30 Code | R-PDSO-G16 |
JESD-609 Code | e4 | Length | 5 mm |
Moisture Sensitivity Level | 1 | Number of Bits | 8 |
Number of I/O Lines | 8 | Number of Ports | 1 |
Number of Terminals | 16 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TSSOP | Package Equivalence Code | TSSOP20,.25 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Qualification Status | Not Qualified |
Seated Height-Max | 1.1 mm | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
Supply Voltage-Min | 2.3 V | Supply Voltage-Nom | 3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.65 mm |
Terminal Position | DUAL | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Width | 4.4 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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