Renesas PS2833-4-F3-A
Optoisolator Darlington Output 2500Vrms 4 Channel 16-SSOP
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: PS2833-4-F3-A
Fiche de données: PS2833-4-F3-A Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: SOP16
type de produit: Transistor Output Optocouplers
Statut RoHS:
État des stocks: 2977 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclaturePS2833-4-F3-A Description générale
The PS2833-1, -4 are optically coupled isolators containing a GaAs light emitting diode and an NPN silicon darlington -connected phototransistor. The package is a Shrink SOP (Small Outline Package) type for high density mounting applications.
Caractéristiques
- High collector to emitter voltage (VCEO = 350 V: PS2833-1, -4)
- Small and thin package (4, 16-pin SSOP, Pin pitch 1.27 mm)
- High isolation voltage (BV = 2 500 Vr.m.s.)
- High current transfer ratio (CTR = 2 000% TYP.)
- Ordering number of tape product: PS2833-1-F3, PS2833-4-F3
- Safety standards: UL approved: UL1577, Single protection CSA approved: CAN/CSA-C22.2 No. 62368-1, Basic insulation VDE approved: DIN EN 60747-5-5 (Option)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pin Count | 16 | Package Category | Small Outline Packages |
Released Date | Dec 3, 2019 | Last Modified Date | Mar 7, 2023 4:10 PM UTC |
PLP | 2031 Dec |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The PS2833-4-F3-A chip is an optocoupler device designed to transfer electrical signals between two isolated circuits. It consists of a phototransistor input and a photodarlington output, providing high current transfer ratio and insulation between the input and output sides. The chip is commonly used in applications requiring noise suppression, voltage level shifting, and electrical isolation.
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Features
The PS2833-4-F3-A is a four-channel high-speed photocoupler. It has a minimum common mode transient immunity of 10 kV/μs and a minimum isolation voltage of 5,000 Vrms. The device also offers a high-speed switching time of 0.5 μs and a wide operating temperature range of -40°C to +100°C. -
Pinout
The PS2833-4-F3-A is a 4-pin, SOP (Small Outline Package) solid-state relay module. It is used for signal transmission and isolation in various electronic systems. The pin count refers to the number of pins (terminals) on the package. The specific functions of each pin can vary depending on the application and circuit design. -
Manufacturer
The manufacturer of the PS2833-4-F3-A is CEL (California Eastern Laboratories). CEL is a technology company specializing in the design and production of semiconductors, RF components, and optoelectronic products. -
Application Field
The PS2833-4-F3-A is a solid-state relay module used for high voltage and high current applications. It is commonly used in industrial automation, power distribution systems, and motor control applications. It provides fast switching and high reliability, making it suitable for various applications that require efficient control of electrical devices. -
Package
The PS2833-4-F3-A chip is available in SOP (Small Outline Package) form. The package size of the chip is approximately 11.6 mm x 6.62 mm x 2.39 mm.
Fiche de données PDF
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