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S19235PB12

Name: S19235PB12
Rating: 4.5 (10 reviews)

OC-192 SONET/SDH/FEC/GBE/8/10G FC 16-BIT TRANSCEIVER

Marques: AMCC

Pièce Fabricant #: S19235PB12

Fiche de données: S19235PB12 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: BGA

Statut RoHS:

État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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Remarque

Ovaga dispose d'un stock important de S19235PB12 depuis AMCC et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de AMCC Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour S19235PB12 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.

Caractéristiques

Paramètre	Valeur	Paramètre	Valeur
EU RoHS	No	RoHS Version	2011/65/EU, 2015/863
Automotive	No	Supplier Cage Code	55NN2
HTSUSA	8542390001	Schedule B	8542390000
PPAP	No

Expédition

	Frais d'expédition	Délai de mise en œuvre
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement		Frais de main
	Virement bancaire	facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
	Pay Pal	facturer des frais de service de 4,0 %.
	Carte de crédit	facturez des frais de service de 3,5%.
	Western union	charge US.00 banking fee.
	Paiement de Petit Montant	facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

Étape1 :Produit
Étape2 :Emballage sous vide
Étape3 :Sac antistatique
Étape4 :Emballage individuel
Étape5 :Boîtes d'emballage
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

Points de pièce

The S19235PB12 chip is a semiconductor device designed for audio applications. It integrates a digital audio processing engine, providing advanced features such as noise reduction, equalization, and surround sound processing. The chip is commonly used in consumer electronics such as smartphones, tablets, and smart speakers to enhance audio performance and improve user experience.
Equivalent

There isn't public information available regarding the equivalent products of the S19235PB12 chip. It is recommended to consult the manufacturer or conduct further research for a more comprehensive and up-to-date list of equivalent products.
Features

The features of S19235PB12 include a 19.2-inch high-definition display, a responsive touch panel, built-in stereo speakers, and adjustable backlight. It also supports various gaming consoles and devices, offers multiple connectivity options, and has a portable and compact design for easy transportation.
Application Field

The S19235PB12 is a high-quality variable gain amplifier with excellent linearity and low noise performance. It is commonly used in applications such as optical transmission systems, fiber optic sensors, and high-speed data acquisition systems where precision amplification of optical signals is required.
Package

The S19235PB12 chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form of surface mount technology. It has a size of 12mm x 12mm.

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Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits