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Infineon S25FL512SAGMFI013
Serial interface
Marques: Infineon
Pièce Fabricant #: S25FL512SAGMFI013
Fiche de données: S25FL512SAGMFI013 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: PG-DSO-16
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 3216 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureS25FL512SAGMFI013 Description générale
The S25FL512SAGMFI013 is a flash memory chip manufactured by Cypress Semiconductor. It is a 512Mb NOR flash memory device with a Serial Peripheral Interface (SPI) and quad I/O capability. This memory chip offers fast read speeds of up to 133 MHz and supports both Single, Dual, and Quad I/O modes, enabling high-speed data transfer. It also has a 64KB uniform block architecture with write protection and secure erase functions to ensure data integrity and security.The S25FL512SAGMFI013 operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V and is designed for applications that require high performance, reliability, and security, such as embedded systems, industrial control, automotive, and networking devices.Additional features of this memory chip include an extended temperature range of -40°C to +85°C, low power consumption, and a small form factor package measuring 8mm x 6mm. It also supports Over-the-Air (OTA) firmware updates, making it ideal for IoT and wireless applications.
Caractéristiques
- 512Mb of Flash memory
- Fast read and program/erase performance
- Low-power operation for battery-powered applications
- 25 MHz clock rate
- Multiple block protection levels
- 4KB sectors with uniform 64KB blocks
- Extended temperature range of -40°C to 85°C
- RoHS compliant
Application
- Industrial automation
- Networking equipment
- Telecommunications devices
- Consumer electronics
- Medical devices
- Automotive applications
- Security systems
- Smart meters
- Gaming consoles
- Printers and copiers
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| functionalPacking | TAPE & REEL | addProductInfo | 512Mb 3V Quad SPI Flash -40Cto85C |
| packageNameMarketing | SOIC-16 (002-15547) | msl | 3 |
| halogenFree | yes | customerInfo | STANDARD |
| fgr | M15 | productClassification | ASP |
| productStatusInfo | active and preferred | hfgr | 2 |
| packageName | PG-DSO-16 | pbFree | yes |
| moistureProtPack | DRY | orderingCode | SP005658713 |
| fourBlockPackageName | PG-DSO-16-803 | rohsCompliant | yes |
| opn | S25FL512SAGMFI013 | completelyPbFree | yes |
| sapMatnrSali | SP005658713 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The S25FL512SAGMFI013 chip is a flash memory device manufactured by Cypress Semiconductor. It has a capacity of 512 megabits and is organized in 64 sectors, each containing 256 pages. The chip is part of the S25FL-S family and supports a serial peripheral interface (SPI) protocol. It is commonly used in various electronic devices, such as smartphones, tablets, and automotive applications, for storing program code and data.
-
Equivalent
Some equivalent products to the S25FL512SAGMFI013 chip include the W25Q512JVFIQ and the MX25L51245GM2I-10G chips. -
Features
S25FL512SAGMFI013 is a 512Mb flash memory IC. Its features include a spi interface, operating voltage range of 2.7V to 3.6V, fast read and program times, multiple erase modes, and extended temperature range. It also has a small form factor, making it suitable for applications with limited space. -
Pinout
The S25FL512SAGMFI013 is a flash memory IC with a pin count of 8. It is categorized as a 512 Mbit (64MB) NOR Flash device. -
Manufacturer
The manufacturer of the S25FL512SAGMFI013 is Cypress Semiconductor. Cypress Semiconductor is an American semiconductor design and manufacturing company. -
Application Field
The S25FL512SAGMFI013 is a high-performance flash memory module that is typically used in various applications, including automotive systems, industrial robotics, IoT devices, medical equipment, and telecommunications infrastructure. It offers reliable data storage and retrieval capabilities, making it suitable for demanding and high-performance applications in different sectors. -
Package
The S25FL512SAGMFI013 chip comes in a surface mount package type called FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). It has a form factor of 8x6 mm, making it relatively small in size.
Fiche de données PDF
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![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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I had a positive experience overall with Ovaga's electronic components.