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$5000Infineon S29GL128P11TFI010
The S29GL128P11TFI010 is a Surface Mount Technology (SMT) Flash-NOR memory module
Marques: Infineon Technologies Corporation
Pièce Fabricant #: S29GL128P11TFI010
Fiche de données: S29GL128P11TFI010 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: TSOP-56
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 2 936 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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S29GL128P11TFI010 Description générale
Cypress Semiconductor's S29GL128P11TFI010 flash memory device is a high-capacity and high-performance solution for a variety of applications. With a capacity of 128 megabits and an access time of 110 ns, this device delivers the speed and reliability necessary for demanding tasks. Its page mode program operation and fast chip erasure time make it a flexible and convenient option for efficient programming, while the extended temperature range and write protection function ensure its suitability for use in diverse environments. With a hardware reset pin and minimum endurance of 100,000 program/erase cycles, this device is designed for easy integration and long-lasting performance
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| RHoS | yes | PBFree | yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | INFINEON TECHNOLOGIES AG | Package Description | TSOP-56 |
| Reach Compliance Code | compliant | Access Time-Max | 110 ns |
| Alternate Memory Width | 8 | Command User Interface | YES |
| Common Flash Interface | YES | Data Polling | YES |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G56 | JESD-609 Code | e3 |
| Length | 18.4 mm | Memory Density | 134217728 bit |
| Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 1 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Functions | 1 |
| Number of Sectors/Size | 128 | Number of Terminals | 56 |
| Number of Words | 134217728 words | Number of Words Code | 128000000 |
| Operating Mode | ASYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 128MX1 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | HTSSOP |
| Package Equivalence Code | TSSOP56,.8,20 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | Page Size | 8/16 words |
| Parallel/Serial | PARALLEL | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Programming Voltage | 3 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Ready/Busy | YES | Seated Height-Max | 1.2 mm |
| Sector Size | 128K | Standby Current-Max | 0.000005 A |
| Supply Current-Max | 0.11 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | MATTE TIN |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | DUAL | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
| Toggle Bit | YES | Type | NOR TYPE |
| Width | 14 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Fiche de données PDF
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