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S3C2410A20-YO80
200MHz CMOS PBGA272
Marques: Samsung Semiconductor
Pièce Fabricant #: S3C2410A20-YO80
Fiche de données: S3C2410A20-YO80 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés
Statut RoHS:
État des stocks: 133 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureS3C2410A20-YO80 Description générale
The S3C2410A20-YO80 is a System on Chip (SoC) manufactured by Samsung Electronics. It is a powerful and versatile processor designed for embedded systems and mobile devices. The processor is based on the ARM920T core with a clock speed of up to 200MHz. It features a range of integrated peripherals, including USB, serial interfaces, audio codec, and LCD controller.The S3C2410A20-YO80 also has 16KB of instruction cache and 16KB of data cache, making it efficient for handling data processing tasks. It has a 32-bit bus interface and supports various memory types, including SDRAM, SRAM, and Flash memory. The processor is capable of running various operating systems, such as Windows CE, Linux, and other real-time operating systems.
Caractéristiques
Application
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Package Description | 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-272 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Address Bus Width | 28 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | Clock Frequency-Max | 20 MHz |
| External Data Bus Width | 32 | Format | FIXED POINT |
| Integrated Cache | YES | JESD-30 Code | S-PBGA-B272 |
| Length | 14 mm | Low Power Mode | YES |
| Number of Terminals | 272 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFBGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Seated Height-Max | 1.26 mm |
| Speed | 200 MHz | Supply Voltage-Max | 1.95 V |
| Supply Voltage-Min | 1.65 V | Supply Voltage-Nom | 1.8 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 14 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The S3C2410A20-YO80 chip is a microcontroller-based system-on-a-chip (SoC) developed by Samsung. It features an ARM920T core running at up to 200 MHz, 16/32-bit RISC architecture, and offers various peripherals and interfaces for embedded applications. The chip provides robust performance, low power consumption, and is commonly used in applications such as smartphones, PDAs, portable devices, and industrial systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the S3C2410A20-YO80 chip include the S3C2410AL-20, S3C2410A01, and S3C2410X-26 chips. -
Features
S3C2410A20-YO80 is a microprocessor with the following features: ARM920T core with MMU, on-chip memory, USB host, and device ports, UART, I2C, and SPI interfaces, LCD controller, touch screen interface, and support for various memory types including SDRAM, NOR flash, and NAND flash. -
Pinout
The S3C2410A20-YO80 is a microprocessor with 119 pins and is widely used for mobile devices. It offers various functions, such as an ARM9 core, on-chip peripherals, high-speed connectivity options, and power management capabilities. -
Manufacturer
The manufacturer of the S3C2410A20-YO80 is Samsung. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company that specializes in electronics, including smartphones, televisions, home appliances, and semiconductors. -
Application Field
The S3C2410A20-YO80 is a microcontroller primarily used in embedded systems. Its application areas include consumer electronics, mobile devices, digital audio players, industrial automation, and wireless communication devices. It is designed for low-power, high-performance applications requiring a compact form factor and various connectivity options. -
Package
The S3C2410A20-YO80 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a form factor of 241 balls. The size of the chip is approximately 12 mm by 12 mm.
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