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SARA-U270-03S-01

Compact and powerful, SARA-US- enables IoT connectivity for a wide range of application

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: UBLOX

Pièce Fabricant #: SARA-U270-03S-01

Fiche de données: SARA-U270-03S-01 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: Module

type de produit: Power Management - Specialized

Statut RoHS:

État des stocks: 210 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour SARA-U270-03S-01 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Ovaga dispose d'un stock important de SARA-U270-03S-01 Power Management - Specialized depuis UBLOX et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de UBLOX Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour SARA-U270-03S-01 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.

SARA-U270-03S-01
SARA-U270-03S-01

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Module Type LTE-M/NB-IoT Interface UART
Band Support LTE Cat M1, NB-IoT, GSM/GPRS/EDGE Frequency Bands LTE: B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B28; NB-IoT: B1/B2/B3/B5/B8/B20/B28; GSM/GPRS: 850/900/1800/1900 MHz
Data Rate LTE: 375kbps Uplink and Downlink, NB-IoT: 27kbps Uplink and Downlink, GSM: 85.6 kbps Up/Downlink Transmit Power LTE: 650mW, NB-IoT: 130mW, GSM/GPRS: 2000mW
Operating Voltage 3.3V Dimensions 16mm x 26mm x 2.5mm
Operating Temperature -40°C ~ 85°C

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The SARA-U270-03S-01 chip is a cellular module designed for IoT applications. It supports LTE Cat M1 and NB-IoT technologies, allowing for lower power consumption and extended coverage. The chip provides reliable and secure connectivity, enabling remote monitoring, asset tracking, and other IoT functionalities. With compact size and advanced features, the SARA-U270-03S-01 chip is suitable for a wide range of IoT devices and applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the SARA-U270-03S-01 chip are the SIMCom SIM5360E, Quectel EC25-UC, U-blox SARA-G350-00, and Telit LE910-EUG. These chips are all compatible with 3G/UMTS networks and offer similar features and performance.
  • Features

    The SARA-U270-03S-01 is a wireless module designed for IoT applications. It supports 2G connectivity, which enables reliable and efficient communication. The module is compact, low power, and offers global positioning capabilities. It also supports voice and data transmission, making it suitable for a wide range of applications in industries such as automotive, healthcare, and smart metering.
  • Pinout

    The SARA-U270-03S-01 has a pin count of 140 and is used for wireless communication. It functions as a 3G and 2G module offering global compatibility for IoT applications such as asset tracking and monitoring, telematics, and industrial automation.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the SARA-U270-03S-01 is u-blox, a Swiss company specialized in designing and manufacturing wireless communication and positioning modules for the automotive, industrial, and consumer markets. They provide solutions for cellular, short-range, and GNSS (Global Navigation Satellite System) requirements, enabling the development of innovative IoT (Internet of Things) applications.
  • Application Field

    The SARA-U270-03S-01 is a wireless module developed by u-blox for the Internet of Things (IoT) applications. It can be used in various application areas such as asset tracking, smart metering, industrial monitoring, and remote monitoring. It offers global connectivity, low power consumption, and compact size, making it suitable for IoT deployments.
  • Package

    The SARA-U270-03S-01 chip is available in Surface Mount Technology (SMT) package type. It has a form factor of LGA (Land Grid Array) with a size of 24.4mm x 26.4mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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