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$5000SMLEN3BC8TT86
LED Blue InGaN 2.9V 5mA 470nm 40mcd 66mW 2-Pin Mini-Mold Chip LED SMD 0603 T/R
Marques: Rohm Semiconductor
Pièce Fabricant #: SMLEN3BC8TT86
Fiche de données: SMLEN3BC8TT86 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 0603 (1608 metric)
Statut RoHS:
État des stocks: 7 498 pièces, nouveau original
type de produit: LED Indication - Discrete
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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5 | $0,179 | $0,895 |
50 | $0,155 | $7,750 |
150 | $0,144 | $21,600 |
500 | $0,131 | $65,500 |
2500 | $0,126 | $315,000 |
5000 | $0,123 | $615,000 |
En stock: 7 498 PC
SMLEN3BC8TT86 Description générale
Blue 470nm LED Indication - Discrete 2.9V 0603 (1608 Metric)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Product Category | Standard LEDs - SMD | RoHS | Details |
Product | Blue LEDs | Package / Case | 0603 (1608 metric) |
Illumination Color | Blue | If - Forward Current | 5 mA |
Vf - Forward Voltage | 3 V | Wavelength/Color Temperature | 470 nm |
Luminous Intensity | 40 mcd | Power Rating | 66 mW |
Length | 1.6 mm | Height | 0.36 mm |
Width | 0.8 mm | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
Maximum Operating Temperature | + 85 C | Brand | ROHM Semiconductor |
Moisture Sensitive | Yes | Mounting Style | SMD/SMT |
Product Type | LED - Standard | Factory Pack Quantity | 5000 |
Subcategory | LEDs | Tradename | EXCELED |
Part # Aliases | SMLEN3BC8T |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The SMLEN3BC8TT86 chip is a high-performance microcontroller designed for embedded systems. It features advanced processing capabilities, low power consumption, and a range of integrated peripherals for various applications. With its compact size and efficient design, the SMLEN3BC8TT86 chip is ideal for IoT devices, industrial automation, and other demanding tasks.
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Equivalent
Equivalent products of SMLEN3BC8TT86 chip include SMLEN3BC8TT88, SMLEN3BC8TT87, and SMLEN3BC8TT85. These chips have similar specifications and functionalities, making them suitable replacements for each other in various electronic devices. -
Features
- 8TB capacity - 3.5 inch form factor - SATA III interface - 7200 RPM spindle speed - 256MB cache - Advanced Power Management feature - S.M.A.R.T support - Noise and vibration control technology - Suitable for high-performance computing and NAS applications -
Pinout
The SMLEN3BC8TT86 IC is a 64-pin DDR2 SDRAM that has a total of 8 clock and address lines (C/A). This IC is used in computer systems to provide memory storage and fast data retrieval for the CPU. -
Application Field
Some application areas of SMLEN3BC8TT86 include industrial automation, robotics, sensor networks, smart agriculture, and smart home devices. It is commonly used in scenarios requiring low power consumption and short-range communication with high data transfer rates. -
Package
The SMLEN3BC8TT86 chip is a BGA package type (Ball Grid Array), with a form factor of 8mm x 8mm. The size of the chip is 32 square millimeters.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits