Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Commandes de plus de
$5000STM32WB55REV6
With its advanced features and high performance, the STM32WB55REV6 is a versatile choice for a wide range of applications
Marques: STMicroelectronics
Pièce Fabricant #: STM32WB55REV6
Fiche de données: STM32WB55REV6 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 68-VFQFNExposedPad
type de produit: RF Transceiver ICs
Statut RoHS:
État des stocks: 8 211 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
STM32WB55REV6 Description générale
The STM32WB55REV6 is a formidable microcontroller unit designed for applications that require advanced processing power and energy efficiency. Its dual-core Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ processors, clocked at 64 MHz and 32 MHz respectively, deliver exceptional performance while consuming minimal power. With 256 Kbytes of Flash memory onboard, this MCU is equipped to handle even the most demanding tasks. Its support for Bluetooth LE 5.4, 802.15.4, Zigbee, Thread, and Matter protocols ensures seamless connectivity in diverse environments. Additionally, the STM32WB55REV6 offers USB compatibility, LCD interfacing capabilities, and AES-256 encryption for enhanced security
Caractéristiques
- Packed with memory capacity: 1MB Flash, 256KB RAM
- Incorporates ADC, DAC, UART, SPI, I2C, and USB interfaces
- Bluetooth Low Energy connectivity for wireless communication
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Series | STM32WB | Package | Tray |
| Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
| Type | TxRx + MCU | RF Family/Standard | 802.15.4, Bluetooth |
| Protocol | Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee® | Modulation | GFSK |
| Frequency | 2.405GHz ~ 2.48GHz | Data Rate (Max) | 2Mbps |
| Power - Output | 6dBm | Sensitivity | -100dBm |
| Memory Size | 512kB Flash, 256kB SRAM | Serial Interfaces | ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB |
| GPIO | 49 | Voltage - Supply | 1.71V ~ 3.6V |
| Current - Receiving | 4.5mA ~ 7.9mA | Current - Transmitting | 5.2mA ~ 12.7mA |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 68-VFQFN Exposed Pad | Supplier Device Package | 68-VFQFPN (8x8) |
| Base Product Number | STM32 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The STM32WB55REV6 is a wireless SoC (System on Chip) from STMicroelectronics. It combines an Arm Cortex-M4 processor for application processing with a Cortex-M0+ for Bluetooth Low Energy and 802.15.4 radio communication. It also includes a wide range of peripherals for connectivity and control applications.
-
Equivalent
The equivalent products of STM32WB55REV6 chip are STM32WB55RE microcontrollers from STMicroelectronics, which are dual-core wireless MCUs with Bluetooth 5.2, Zigbee, and Thread support. They provide a high level of performance, ultra-low-power consumption, and an extensive set of peripherals for a wide range of IoT applications. -
Features
STM32WB55REV6 features dual-core Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ processors, Bluetooth 5.2 and Zigbee 3.0 wireless connectivity, 2.4 GHz RF transceiver, 1MB Flash memory, 256KB RAM, USB 2.0, LCD controller, and encrypting/decrypting AES 256-bit hardware cryptographic. It is ideal for IoT, smart home, industrial, and healthcare applications. -
Pinout
The STM32WB55REV6 has 120 pins. It is a dual-core, wireless microcontroller with an Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ core, designed for Bluetooth LE and 802.15.4 wireless applications. It includes analog, digital, and communication peripherals for various IoT and connected devices. -
Manufacturer
STMicroelectronics is the manufacturer of the STM32WB55REV6. STMicroelectronics is a multinational semiconductor company headquartered in Geneva, Switzerland. They specialize in developing and manufacturing a wide range of products including microcontrollers, sensors, and power management ICs for various applications in automotive, industrial, and consumer electronics sectors. -
Application Field
The STM32WB55REV6 is used in applications that require low-power wireless connectivity, such as Bluetooth Low Energy and Zigbee. It is suitable for a wide range of applications, including smart home devices, wearable technology, industrial sensors, and healthcare equipment. The dual-core architecture and rich set of peripherals make it versatile for various IoT applications. -
Package
The STM32WB55REV6 chip is in a BGA package with 1536 pins, measuring 10mm x 10mm. It is in a wafer format, with a size of 4.36mm x 4.4mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
