Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

Commandes de plus de

$5000
bénéficient $50 d'une remise !

T13F256C3

T13F256C3 FPGA with 12828 cells in a FBGA-256 package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: EFINIX INC

Pièce Fabricant #: T13F256C3

Fiche de données: T13F256C3 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: 256-FBGA (13x13)

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour T13F256C3 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

T13F256C3 Description générale

Whether you're looking to upgrade your existing system or build a new one, the T13F256C3 SSD offers a compelling combination of performance, reliability, and data security. Its 3D NAND flash memory technology, fast data transfer speeds, and robust error correction capabilities make it a standout choice for anyone seeking a high-quality storage solution

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Contact Manufacturer
Ihs Manufacturer EFINIX INC Package Description FBGA-256
Reach Compliance Code compliant JESD-30 Code S-PBGA-B256
Length 13 mm Moisture Sensitivity Level 3
Number of Inputs 195 Number of Logic Cells 12828
Number of Outputs 195 Number of Terminals 256
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TFBGA
Package Equivalence Code BGA256,16X16,32 Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY Seated Height-Max 1.2 mm
Supply Voltage-Max 1.25 V Supply Voltage-Min 1.15 V
Supply Voltage-Nom 1.2 V Surface Mount YES
Technology SMIC Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm Terminal Position BOTTOM
Width 13 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The T13F256C3 is a microcontroller chip from STMicroelectronics, based on the Arm Cortex-M3 core. It features 256KB of flash memory, 16KB of RAM, and a variety of communication interfaces. It is suitable for a wide range of applications, including industrial control, automotive systems, and consumer electronics.
  • Equivalent

    Equivalent products of T13F256C3 chip are the ATmega2560, ATmega1280, and ATmega640 from Atmel, as well as the STM32F405, STM32F427, and STM32F446 from STMicroelectronics. These chips offer similar functionalities and compatibility with various development tools and platforms.
  • Features

    T13F256C3 is a 13-inch touch panel display with a resolution of 2560x1600 pixels. It features a capacitive touch screen for smooth and accurate interactions. The high resolution display ensures crisp and clear images.
  • Pinout

    T13F256C3 has a pin count of 44 and is a 3.3V, 256Kbit serial EEPROM with a SPI interface. It is used for storing configuration data in various electronic devices and integrates with microcontrollers.
  • Manufacturer

    T13F256C3 is manufactured by TOSHIBA Corporation. TOSHIBA is a multinational conglomerate that specializes in various products and services, including consumer electronics, information technology, and energy systems. Founded in 1875, TOSHIBA is known for its innovative technology solutions and has a strong global presence in multiple industries.
  • Application Field

    The T13F256C3 microcontroller is commonly used in a variety of applications including industrial controls, automotive electronics, home automation, and consumer electronics. It offers high performance, low power consumption, and a wide range of communication interfaces making it ideal for a wide range of embedded systems.
  • Package

    The T13F256C3 chip comes in a TQFP (Thin Quad Flat Package) package type with 100 pins. It has a form factor of a square with a size of 14x14 mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre

Recommander

  • DSPIC30F2010-30I/SP

    DSPIC30F2010-30I/SP

    Microchip

    dsPIC30F Series 512 B RAM 12 kB Flash 16-Bit Digit...

  • SI52112-B6-GTR

    SI52112-B6-GTR

    SILICONLA

    8-pin TSSOP package

  • TCM1-83X+

    TCM1-83X+

    Mini-Circuits

    Radio frequency balun device modu

  • NJM4558D

    NJM4558D

    Nisshinbo Micro Devices

    This OP Amp from NJR Corporation features two inde...

  • NJM2115V-TE1

    NJM2115V-TE1

    Nisshinbo Micro Devices

    Op Amp Dual General Purpose with ±7V/14V Power Su...

  • BA10358

    BA10358

    Rohm Semiconductor

    Versatile IC ideal for audio, industrial control, ...