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$5000T2550-12G
TRIAC Alternistor - Snubberless 1.2 kV 25 A Surface Mount D2PAK
Marques: STMICROELECTRONICS
Pièce Fabricant #: T2550-12G
Fiche de données: T2550-12G Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: D2PAK
type de produit: TRIACs
Statut RoHS:
État des stocks: 5 640 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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T2550-12G Description générale
The T2550-12G is a high-quality 25A 1200V Snubberless Triac specifically designed for use in 3-phase industrial applications. Its impressive 1200V blocking voltage makes it well-suited for industrial use, while its noise immunity and dynamic commutation capabilities make it an excellent choice for controlling inductive, capacitive, or resistive loads. Available in D²PAK, TO-220AB, and TO-220AB insulated packages, the T2550-12G offers flexibility and reliability for industrial load control requirements
Caractéristiques
- On-state RMS current: 25 A
- Blocking voltage: 1200 V
- High static community and dynamic commutation
- IGT = 50 mA
- High endurance reliability
- Compact high voltage device
- UL recognized component : UL1557 standard, reference file E81734
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | T2550-12G | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | STMICROELECTRONICS |
| Package Description | D2PAK-3/2 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8541.30.00.80 |
| Factory Lead Time | 45 Weeks | Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Case Connection | MAIN TERMINAL 2 | Configuration | SINGLE |
| Critical Rate of Rise of Commutation Voltage-Min | 20 V/us | Critical Rate of Rise of Off-State Voltage-Min | 2500 V/us |
| DC Gate Trigger Current-Max | 50 mA | DC Gate Trigger Voltage-Max | 1.3 V |
| Holding Current-Max | 60 mA | JESD-30 Code | R-PSSO-G2 |
| Number of Elements | 1 | Number of Terminals | 2 |
| Operating Temperature-Max | 125 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE | Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
| RMS On-state Current-Max | 25 A | Reference Standard | UL RECOGNIZED |
| Repetitive Peak Off-state Leakage Current-Max | 10 µA | Repetitive Peak Off-state Voltage | 1200 V |
| Repetitive Peak Reverse Voltage | 1200 V | Surface Mount | YES |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Position | SINGLE |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The T2550-12G chip is a high-performance integrated circuit designed for networking applications. It features 12 Gigabit Ethernet ports and supports advanced features such as Quality of Service (QoS) and network virtualization. The chip is suitable for use in switches, routers, and other network equipment that require high-speed data processing capabilities.
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Equivalent
Some equivalent products to the T2550-12G chip include the T2550-12G-C, T2550-12G-R, and T2550-12G-E. These chips are all part of the T2550-12G series and offer similar features and performance capabilities. -
Features
The T2550-12G is a powerful and reliable enterprise switch with 12 Gigabit Ethernet ports, advanced Layer 2 features, and a user-friendly web interface for easy configuration. It offers high performance, scalability, and flexibility for network connectivity in small to medium-sized businesses. -
Pinout
The T2550-12G is a 12-pin transistor that is designed for high frequency and power applications. It typically functions as a switch or amplifier in electronic circuits, providing fast switching speeds and high power handling capabilities. -
Manufacturer
The T2550-12G is manufactured by Brocade Communications Systems, which is a networking hardware and software company specializing in data and storage networking products. They are known for providing solutions for virtualized and cloud environments, as well as for supporting emerging technologies such as software-defined networking (SDN) and network functions virtualization (NFV). -
Application Field
The T2550-12G is commonly used in data center and enterprise network environments for high-speed switching and routing applications. It can be deployed in large-scale networks, cloud computing infrastructures, and high-performance computing clusters to provide reliable and scalable connectivity for a wide range of applications. -
Package
The T2550-12G chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type, with a form factor of 17x17 mm. It is a 256-ball package with a 0.8 mm pitch. The chip dimensions are 8.6x8.6 mm.
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