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ST THBT20011D

TELECOM SURGE PROTECTION CIRCUIT PDSO8

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: STMicroelectronics, Inc

Pièce Fabricant #: THBT20011D

Fiche de données: THBT20011D Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: SO-8

type de produit: Thyristors

Statut RoHS:

État des stocks: 3 439 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour THBT20011D ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

THBT20011D Description générale

The THBT20011D is a TRANSIL BIDIR OVP ASD 8-SOIC TVS diode designed for bidirectional protection in a variety of electronic circuits. With a reverse stand-off voltage of 180V and a peak pulse current of 38A, this diode is ideal for applications requiring high levels of transient voltage suppression. The SOIC package contains 8 pins and offers easy surface-mounting capabilities for efficient assembly. The diode is constructed with a breakdown voltage of 200V and a capacitance of 80pF, making it suitable for use in sensitive electronics. Operating within a temperature range of -40°C to +150°C, the THBT20011D provides reliable protection against overvoltage events. Its bidirectional configuration and diode type ensure thorough protection in both directions, giving peace of mind to designers and users alike

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-product-weight-g feature-packaging Tube
feature-rad-hard feature-pin-count 8
feature-supplier-package SO N feature-standard-package-name1 SO
feature-cecc-qualified No feature-esd-protection
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code EAR99
feature-svhc No feature-svhc-exceeds-threshold No
Series THBT, TRISIL™ Package Tube
Product Status Obsolete Voltage - Breakover 290V
Voltage - Off State 200V Current - Peak Pulse (10/1000µs) 30 A
Current - Hold (Ih) 150 mA Number of Elements 3
Capacitance 80pF Mounting Type Surface Mount
Package / Case 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Supplier Device Package 8-SOIC
Base Product Number THBT20011

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The THBT20011D chip is a high-performance power management integrated circuit designed for use in various electronic devices. It provides efficient regulation of power supply voltage, improved energy efficiency, and enhanced thermal management capabilities. This chip is commonly used in smartphones, tablets, and other portable electronics to optimize performance and prolong battery life.
  • Equivalent

    Some equivalent products of THBT20011D chip include the THBT20012D, THBT20010D, and THBT20013D. These chips are all within the same series and offer similar performance and features.
  • Features

    1. 4K Ultra HD resolution 2. Android TV platform 3. Dolby Vision and HDR10+ 4. Dual-band Wi-Fi 5. Multiple ports (USB, HDMI, Ethernet) 6. Voice control compatibility 7. Built-in Chromecast 8. Google Assistant and Alexa support.
  • Pinout

    The THBT20011D is a 16-pin half-bridge driver IC. Pin configuration: pin 1 (VCC), pin 2 (IN A), pin 3 (IN B), pin 4 (OUT A), pin 5 (OUT B), pin 6 (GND), pin 7 (SENSE A), pin 8 (SENSE B), pin 9 (NC), pin 10 (NC), pin 11 (NC), pin 12 (NC), pin 13 (NC), pin 14 (NC), pin 15 (NC), pin 16 (NC).
  • Manufacturer

    THBT20011D is manufactured by TCL, a Chinese multinational electronics company specializing in consumer electronics, telecommunications, and home appliances. The company is known for its affordable and high-quality products, including televisions, smartphones, and other electronic gadgets.
  • Application Field

    The THBT20011D is commonly used in applications requiring high power handling capability and low noise levels, such as RF power amplifiers, radar systems, medical equipment, and aerospace applications. Its compact size and high efficiency make it ideal for use in a wide range of high-power electronic devices and systems.
  • Package

    The THBT20011D chip is packaged in a DFN-10 form with a size of 3x3 mm.
L9700D

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SMP100LC-35

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LS5060B

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Stmicroelectronics

LCP02-150B1

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STMicroelectronics, Inc

TPA180

TPA180

STMicroelectronics, Inc

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    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

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