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$5000
TI TLV2470CP
General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail 8-PDIP
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: Texas Instruments
Pièce Fabricant #: TLV2470CP
Fiche de données: TLV2470CP Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 8-PDIP
Statut RoHS:
État des stocks: 9 136 pièces, nouveau original
type de produit: Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
---|---|---|
1 | $6,116 | $6,116 |
200 | $2,368 | $473,600 |
500 | $2,284 | $1142,000 |
1000 | $2,243 | $2243,000 |
En stock: 9 136 PC
TLV2470CP Description générale
The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/ outputoperational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600µA/channel while offering 2.8MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180mV of each supply rail while driving a 10mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35mA at 500mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.
Caractéristiques
- CMOS Rail-To-Rail Input/Output
- Input Bias Current: 2.5pA
- Low Supply Current: 600µA/Channel
- Ultra-Low Power Shutdown Mode:
- IDD(SHDN): 350nA/ch at 3V
- IDD(SHDN): 1000nA/ch at 5V
- Gain-Bandwidth Product: 2.8MHz
- High Output Drive Capability:
- ±10mA at 180mV
- ±35mA at 500mV
- Input Offset Voltage: 250µV (typ)
- Supply Voltage Range: 2.7V to 6V
- Ultra-Small Packaging
- SOT23-5 or -6 (TLV2470/1)
- MSOP-8 or -10 (TLV2472/3)
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
Microsim PARTS is a trademark of MicroSim Corporation.
Microsim PSpice is a registered trademark of MicroSim Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer | Texas Instruments | Product Category | Precision Amplifiers |
RoHS | Details | Series | TLV2470 |
CMRR - Common Mode Rejection Ratio | 78 dB | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
Maximum Operating Temperature | + 125 C | Mounting Style | Through Hole |
Package / Case | PDIP-8 | Amplifier Type | Low Noise Amplifier |
Brand | Texas Instruments | Features | Shutdown |
Height | 4.57 mm | In - Input Noise Current Density | 0.39 pA/sqrt Hz |
Input Type | Rail-to-Rail | Length | 9.81 mm |
Maximum Dual Supply Voltage | +/- 3 V | Minimum Dual Supply Voltage | +/- 1.35 V |
Operating Supply Voltage | 2.7 V to 6 V, +/- 1.35 V to +/- 3 V | Output Type | Rail-to-Rail |
Pd - Power Dissipation | 1.2 W | Product | Precision Amplifiers |
Product Type | Precision Amplifiers | Factory Pack Quantity | 50 |
Subcategory | Amplifier ICs | Supply Type | Single, Dual |
Technology | CMOS | Tradename | LinCMOS |
Vcm - Common Mode Voltage | Negative Rail to Positive Rail | Voltage Gain dB | 120 dB |
Width | 6.35 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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