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TI TXB0108RGYR
Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 100Mbps 20-VQFN (3.5x4.5)
Marques: TI
Pièce Fabricant #: TXB0108RGYR
Fiche de données: TXB0108RGYR Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: VQFN20
Statut RoHS:
État des stocks: 5 132 pièces, nouveau original
type de produit: Translators, Level Shifters
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $1,305 | $1,305 |
| 10 | $1,114 | $11,140 |
| 30 | $1,009 | $30,270 |
| 100 | $0,889 | $88,900 |
| 500 | $0,761 | $380,500 |
| 1000 | $0,737 | $737,000 |
En stock: 5 132 PC
TXB0108RGYR Description générale
The TXB0108RGYR logic IC is designed for bidirectional voltage level translation, making it a versatile solution for connecting devices with different voltage requirements. Its compact 20QFN package and wide supply voltage range of 1.2V to 3.6V (or 1.65V to 5.5V) make it easy to integrate into your design. With a fast propagation delay of 4ns and a data rate of 100Mbps, this translator ensures reliable and efficient data transfer between devices. Whether you're working on automotive, industrial, or consumer electronics applications, the TXB0108RGYR is a reliable choice for your voltage translation needs
Caractéristiques
- Advanced ESD Protection Exceeds
- Industry-Leading Low Power Consumption
- Pioneering Latch-Up Performance
- Enhanced Isolation Feature Ensures
- Ruggedized Design for Reliability
- Optimized Signal Integrity Guaranteed
Application
- Computers & Computer Peripherals
- Consumer Electronics
- Portable Devices
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Technology family | TXB | Applications | GPIO |
| Bits (#) | 8 | Data rate (max) (MBps) | 100 |
| High input voltage (min) (V) | 0.78 | High input voltage (max) (V) | 5.5 |
| Vout (min) (V) | 1.2 | Vout (max) (V) | 5.5 |
| IOH (max) (mA) | -0.02 | IOL (max) (mA) | 0.02 |
| Supply current (max) (µA) | 10 | Features | Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation |
| Input type | Standard CMOS | Output type | 3-State, CMOS, Push-Pull |
| Rating | Catalog |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The TXB0108RGYR chip is a bidirectional voltage-level translator designed to support voltage translation between different logic levels. It features a 1.2 V to 3.6 V supply range and can translate signals from 1.8 V to 5 V. It has 8 channels, making it suitable for various applications that require level shifting between different voltage domains.
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Equivalent
The equivalent products of the TXB0108RGYR chip include SN74LV1T08, SN74LVC1T08, SN74AVC1T08, SN74LVC2T08, SN74LVC3T08, and SN74LVC8T08. -
Features
The features of the TXB0108RGYR include 8-bit bidirectional voltage-level translator, operating at 1.65 V to 3.6 V, with automatic-direction sensing, and supports ultra-low power and high data throughput. It has OE signal for disabling the outputs, allowing easy integration into various applications. -
Pinout
The TXB0108RGYR is a bidirectional level shifter and voltage translator IC. It has an 8-pin package (pin count) and can be used to convert signals from one voltage level to another. It features 8 communication channels and is commonly used in applications needing level shifting between different voltage domains or systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the TXB0108RGYR is Texas Instruments. Texas Instruments is a multinational semiconductor company that develops and manufactures a wide range of integrated circuits and electronic devices, including microcontrollers, digital signal processors, calculators, and sensors. -
Application Field
The TXB0108RGYR is commonly used in applications where bidirectional voltage-level translation is required, such as in automotive systems, industrial automation, and consumer electronics. Its small size and low power consumption make it suitable for portable devices and other space-constrained applications. -
Package
The TXB0108RGYR chip is available in a package type of VQFN-24, which stands for Very Thin Quad Flat No-Lead 24. Its form is surface mount and the size of the chip is compact and small, which is typically around 4mm x 4mm.
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