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WINBOND W971GG6JB-25
DDR DRAM, 64MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84
Marques: Winbond Electronics Corp
Pièce Fabricant #: W971GG6JB-25
Fiche de données: W971GG6JB-25 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-84
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 1668 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureW971GG6JB-25 Description générale
W971GG6JB-25 is not a specific part or IC. It does not have a defined definition or purpose in the given context.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| Part Package Code | BGA | Package Description | 8 X 12.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84 |
| Pin Count | 84 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.32 |
| Access Mode | MULTI BANK PAGE BURST | Access Time-Max | 0.4 ns |
| Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH | Clock Frequency-Max (fCLK) | 400 MHz |
| I/O Type | COMMON | Interleaved Burst Length | 4,8 |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B84 | Length | 12.5 mm |
| Memory Density | 1073741824 bit | Memory IC Type | DDR2 DRAM |
| Memory Width | 16 | Number of Functions | 1 |
| Number of Ports | 1 | Number of Terminals | 84 |
| Number of Words | 67108864 words | Number of Words Code | 64000000 |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | Organization | 64MX16 | |
| Output Characteristics | 3-STATE | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TFBGA | Package Equivalence Code | BGA84,9X15,32 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED | Qualification Status | Not Qualified |
| Refresh Cycles | 8192 | Seated Height-Max | 1.2 mm |
| Self Refresh | YES | Sequential Burst Length | 4,8 |
| Standby Current-Max | 0.01 A | Supply Current-Max | 0.225 mA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.9 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
| Width | 8 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The W971GG6JB-25 chip is a high-performance synchronous DRAM (SDRAM) designed for computing applications. It offers a capacity of 128MB and operates at a speed of 333MHz. With a 64-bit wide data bus, it provides fast and efficient data storage and retrieval capabilities for various devices and systems.
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Equivalent
The equivalent products of W971GG6JB-25 chip are MT48LC4M16A2P-75:G, IS42S16160J-7TL, and K4F151611D-TC60. -
Pinout
The W971GG6JB-25 is a 184-pin DDR SDRAM memory module with a capacity of 1 GB. It has a data transfer rate of 400 MHz and operates at a supply voltage of 2.5V. The module is designed for use in desktop and laptop computers. -
Manufacturer
The W971GG6JB-25 is manufactured by Winbond Electronics Corporation. Winbond is a Taiwan-based company that specializes in the design, development, and production of memory and integrated circuit solutions for various applications such as consumer electronics, computer peripherals, and industrial equipment. -
Application Field
The W971GG6JB-25 is commonly used in applications such as networking equipment, industrial control systems, automotive electronics, and consumer electronics. It is well-suited for these applications due to its high performance, reliability, and low power consumption. -
Package
The W971GG6JB-25 chip is a DDR2 SDRAM module with a FBGA package type, a 60-ball form, and a size of 8GB.
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