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$5000Xilinx XAZU3EG-1SFVC784I
PBGA784 CMOS Microprocessor Circuit
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XAZU3EG-1SFVC784I
Fiche de données: XAZU3EG-1SFVC784I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-784
type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés
Statut RoHS:
État des stocks: 3 931 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XAZU3EG-1SFVC784I Description générale
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 500MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Transferred |
Ihs Manufacturer | XILINX INC | Package Description | FCBGA-784 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A002.A.4 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time | 52 Weeks |
Samacsys Manufacturer | XILINX | JESD-30 Code | S-PBGA-B784 |
JESD-609 Code | e1 | Length | 23 mm |
Moisture Sensitivity Level | 4 | Number of Terminals | 784 |
Operating Temperature-Max | 100 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | FBGA |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 | Seated Height-Max | 3.32 mm |
Supply Voltage-Nom | 0.85 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Width | 23 mm |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR CIRCUIT | Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Package | Tray | Product Status | Active |
Architecture | MPU, FPGA | Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
RAM Size | 1.8MB | Peripherals | DMA, WDT |
Connectivity | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB | Speed | 500MHz, 1.2GHz |
Primary Attributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Package / Case | 784-BFBGA, FCBGA | Supplier Device Package | 784-FCBGA (23x23) |
Number of I/O | 128 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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