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Xilinx XC7K325T-2FF676C

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC7K325T-2FF676C

Fiche de données: XC7K325T-2FF676C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA

type de produit: CI d'interface

Statut RoHS:

État des stocks: 3 648 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC7K325T-2FF676C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC7K325T-2FF676C Description générale

XC7K325T-2FF676C is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. Here are some of its features:

xc7k325t-2ff676c

Caractéristiques

  • It has 325,200 logic cells, which are basic building blocks for designing digital circuits.
  • It has 1,800 DSP slices, which can perform arithmetic operations on digital signals.
  • It has 33,650 Kb of block RAM, which can be used for storing data.
  • It has 1,176 Kb of UltraRAM, which is a high-speed memory resource that can be used for applications such as networking and video processing.
  • It has 360 I/O pins that can be used for interfacing with external devices.

Application

  • Accelerating complex algorithms for scientific simulations or financial analysis.
  • Implementing hardware-based security systems.
  • Implementing real-time video processing systems.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Tags XC7K325T-2FF6, XC7K325T-2FF, XC7K325T-2, XC7K325T, XC7K32, XC7K3, XC7K, XC7

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC7K325T-2FF676C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC7K325T-2FBG676C

Marques :  

Emballer :   FCBGA-676

Description :   FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 250 I/O's, 710 MHz, 326080 Cells, 970 mV to 1.03 V, FCBGA-676

Numéro d'article :   XC7K325T-2FFG900C

Marques :  

Emballer :   BGA900

Description :   FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin FC-BGA

Numéro d'article :   XC7K325T-2FFG901C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC7K325T-2FBG900C

Marques :  

Emballer :   BGA900

Description :   FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin Lidless

Numéro d'article :   XC7K325T-2FBG901C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC7K325T-2FF676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 family and has 325,000 logic cells. The 2FF676C package refers to its dimensions and pin configuration. This chip offers high-performance processing and reconfigurability, making it suitable for various applications such as telecommunications, embedded systems, and high-performance computing.
  • Features

    The XC7K325T-2FF676C is an FPGA (field-programmable gate array) device from Xilinx. It has a total of 325,000 logic cells, 1,800 DSP slices, and 4.9 million system logic cells. It operates at a maximum frequency of 850 MHz and is built on a 28nm process technology. It supports various interfaces and connectivity options, making it suitable for a wide range of applications.
  • Pinout

    The XC7K325T-2FF676C FPGA has a pin count of 676 and is part of the Xilinx Kintex-7 family. The specific pin functions will vary based on the user's design and configuration of the FPGA.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7K325T-2FF676C is Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and accelerated computing solutions, catering to a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The XC7K325T-2FF676C is a field-programmable gate array (FPGA) with various potential applications. It can be used in the areas of telecommunications, industrial automation, aerospace, defense, and scientific research.
  • Package

    The XC7K325T-2FF676C chip is in a Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) package type, with a form factor of 676 pins and a size of 27 mm x 27 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC7K325T-2FF676C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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