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$5000XC7K325T-2FFG900I
Family Kintex-7 FPGA with 326080 cells, 28nm technology, and 1V voltage
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC7K325T-2FFG900I
Fiche de données: XC7K325T-2FFG900I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 6 763 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-2FFG900I Description générale
With 1,620 KB of block RAM, 12.5 Mb of distributed RAM, and 80 DSP slices, the XC7K325T-2FFG900I is a powerhouse of built-in resources. Its diverse connectivity options, including PCIe, gigabit transceivers, and high-speed interfaces like HDMI, make it versatile and adaptable to a wide range of applications. From telecommunications and industrial automation to medical imaging and aerospace, this FPGA is well-equipped to handle complex algorithms and high-speed data processing
Caractéristiques
- The XC7K325T-2FFG900I has a high-speed interface.
- It supports up to 12.5 Gbps data transfer rate.
- This FPGA is designed for high-performance applications.
Application
- Advanced technology
- Efficient performance
- Integrated solutions
- Reliable connectivity
- Cutting-edge design
- Versatile applications
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC7K325T | Number of Logic Elements | 326080 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 50950 ALM | Embedded Memory | 15.64 Mbit |
| Number of I/Os | 500 I/O | Supply Voltage - Min | 970 mV |
| Supply Voltage - Max | 1.03 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Data Rate | 12.5 Gb/s |
| Number of Transceivers | 16 Transceiver | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-900 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 4000 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 16020 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 640 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs | 25475 LAB | Operating Supply Voltage | 1.2 V to 3.3 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Kintex |
| Unit Weight | 10.690171 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7K325T-2FFG900I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip from Xilinx. It features a Kintex-7 architecture with 320,000 logic cells, 525 I/O pins, and various advanced features for complex computing tasks. This chip is commonly used in applications such as telecommunications, data processing, and signal processing.
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Equivalent
Some equivalent products of XC7K325T-2FFG900I chip are XC7K325T-2FFG1156I, XC7K325T-2FFG676I, XC7K325T-2FFG901I, and XC7K325T-2FFG676I. These chips are part of the same family of Xilinx Kintex-7 FPGAs and offer similar features and capabilities. -
Features
The XC7K325T-2FFG900I is a Xilinx Kintex-7 FPGA with 325,000 logic cells, 18.75Mb of block RAM, and 7.6Mb of UltraRAM. It features up to 550MHz clock frequency, numerous I/O options, PCIe Gen2 support, and advanced DSP capabilities. The FPGA is designed for high-performance and low-power applications in various industries. -
Pinout
The XC7K325T-2FFG900I is a Xilinx Kintex-7 FPGA with 900 input/output pins. It features 325,280 logic cells, 6480 slices, and 48 GTX transceivers. This FPGA is designed for applications requiring high performance and programmable logic capabilities. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC7K325T-2FFG900I. Xilinx is an American technology company known for designing and manufacturing field-programmable gate arrays (FPGAs) and semiconductor devices. They are a leading provider of advanced programmable logic solutions for a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC7K325T-2FFG900I is a large field programmable gate array (FPGA) suitable for high-performance applications such as telecommunications, aerospace, defense, and scientific research. It offers high logic density, advanced processing capabilities, and versatility, making it ideal for tasks requiring complex algorithms, signal processing, and high-speed data processing. -
Package
The XC7K325T-2FFG900I chip is in a 900-pin, 1.0mm ball pitch flip-chip package with a package size of 31x31mm, and it is in the form of a flip-chip.
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