Intel 10M08SAM153I7G
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 112 387072 8000 153-VFBGA
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: 10M08SAM153I7G
Fiche de données: 10M08SAM153I7G Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: 153-VFBGA
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2463 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Supply Voltage - Max: 3.465 V
Maximum Operating Temperature: +100°C
Number of I/Os: 112 I/O
Package / Case: MBGA-153
Supply Voltage - Min: 2.85 V
Moisture Sensitive: Yes
Operating Supply Voltage: 3 V, 3.3 V
Minimum Operating Temperature: -40°C
Manufacturer: Intel
Maximum Operating Frequency: 450 MHz
Number of Logic Elements: 8000 LE
Embedded Memory: 378 kbit
Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
Mounting Style: SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks - LABs: 500 LAB
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 153 | Package Category | BGA |
Released Date | Jan 30, 2020 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The 10M08SAM153I7G chip is a microchip used in electronic devices that require high-performance and low-power consumption. It is part of the Intel MAX 10 FPGA family and offers various features, including programmable logic and memory, analog-to-digital converters, and embedded processing capabilities. This chip is suitable for applications such as industrial automation, automotive, and IoT devices.
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Pinout
The 10M08SAM153I7G is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 153. It is used for rapid digital logic development and prototyping. The specific functions of the pins would depend on the configuration and programming of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the 10M08SAM153I7G is Intel. Intel is a multinational technology company that specializes in the design and manufacture of semiconductors, microprocessors, and other computer-related technology products. -
Application Field
The 10M08SAM153I7G is a low-cost, low-power, non-volatile flash-based FPGA from Intel. It is commonly used in applications such as industrial control systems, Internet of Things (IoT) devices, automotive electronics, and handheld devices. It offers a flexible and efficient solution for implementing various functions such as digital signal processing, control circuitry, data acquisition, and more. -
Package
The package type of the 10M08SAM153I7G chip is a surface mount package (SMP). The form factor is 153-ball micro fine BGA (Ball Grid Array), and the size is approximately 10mm x 10mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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