Commandes de plus de
$5000Intel 10M25DCF256C8G
256-pin FBGA packaged FPGA IC with dual compact design and 25K capacity
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: 10M25DCF256C8G
Fiche de données: 10M25DCF256C8G Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: 256-LBGA
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 207 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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10M25DCF256C8G Description générale
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 178 691200 25000 256-LBGA
![Intel Corp Inventory Intel Corp Inventory](/files/uploads/inventory/Intel/Intel.jpg)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
feature-family-name | MAX 10 | feature-process-technology | 55nm |
feature-maximum-number-of-user-i-os | 178 | feature-number-of-registers | |
feature-device-logic-cells | 25000 | feature-device-system-gates | |
feature-number-of-multipliers | 55 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
feature-ram-bits-kbit | 675 | feature-total-number-of-block-ram | |
feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | ||
feature-supported-ip-core-manufacture | feature-maximum-number-of-serdes-channels | ||
feature-device-logic-units | 25000 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | ||
feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
feature-speed-grade | 8 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
feature-differential-i-o-standards-supported | LVDS|SSTL|HSUL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | |
feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|DDR3L SDRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
feature-rohs | feature-rad-hard | ||
feature-pin-count | 256 | feature-supplier-package | FBGA |
feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | |
feature-esd-protection | Yes | feature-escc-qualified | |
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | EAR99 |
feature-svhc | No |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
![]() |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
![]() |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The 10M25DCF256C8G is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip designed for applications that require high-speed data processing, such as telecommunications, networking, and automotive industries. It features 10,000 logic elements, 256 kilobits of embedded memory, and advanced digital signal processing capabilities.
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Equivalent
Equivalent products of 10M25DCF256C8G chip are Altera (Intel) 10M25DCF256C8G, Altera (Intel) 10M25DCF256C8G ES, and Intel (Altera) 10M25DCF256C8G. These are programmable logic devices with 10,220 logic elements, 194 Kbits of memory, and 424 user I/Os. -
Features
- 10Mbit SRAM - 25ns access time - 256K x 8 organization - Commercial grade - -40°C to 85°C operating temperature - 3.0V to 3.6V power supply - Industry standard parallel interface - High-performance and reliable memory solution -
Pinout
The 10M25DCF256C8G is a Cyclone 10 FPGA with 256 I/O pins. It is a 25K logic element device with 8 channels of high-speed transceivers. It also includes 128 user flash memory blocks for configuration and storage. -
Manufacturer
10M25DCF256C8G is manufactured by Microsemi Corporation, an American company that specializes in the design and manufacture of semiconductor and system solutions. They provide products for various markets including communications, defense, aerospace, industrial, and automotive. With a focus on innovation and reliability, Microsemi Corporation offers a wide range of high-performance products for their customers. -
Application Field
The 10M25DCF256C8G is a high-performance FPGA ideally suited for applications such as industrial automation, automotive, communication equipment, medical devices, and military/aerospace systems. It offers a rich feature set including high-speed interfaces, flexible I/O options, and advanced security features, making it a versatile choice for a wide range of applications. -
Package
The 10M25DCF256C8G chip comes in a CFPBGA (filled array) package type with a form factor of 25 x 25 mm. It has 256 pins and a size of 8 x 8 mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
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