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Intel 10M25DCF256C8G

256-pin FBGA packaged FPGA IC with dual compact design and 25K capacity

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Intel Corp

Pièce Fabricant #: 10M25DCF256C8G

Fiche de données: 10M25DCF256C8G Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 256-LBGA

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 207 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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10M25DCF256C8G Description générale

MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 178 691200 25000 256-LBGA

Intel Corp Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name MAX 10 feature-process-technology 55nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 178 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 25000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 55 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 675 feature-total-number-of-block-ram
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 25000 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 8 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVDS|SSTL|HSUL feature-single-ended-i-o-standards-supported
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|DDR3L SDRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 256 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified
feature-esd-protection Yes feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code EAR99
feature-svhc No

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The 10M25DCF256C8G is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip designed for applications that require high-speed data processing, such as telecommunications, networking, and automotive industries. It features 10,000 logic elements, 256 kilobits of embedded memory, and advanced digital signal processing capabilities.
  • Equivalent

    Equivalent products of 10M25DCF256C8G chip are Altera (Intel) 10M25DCF256C8G, Altera (Intel) 10M25DCF256C8G ES, and Intel (Altera) 10M25DCF256C8G. These are programmable logic devices with 10,220 logic elements, 194 Kbits of memory, and 424 user I/Os.
  • Features

    - 10Mbit SRAM - 25ns access time - 256K x 8 organization - Commercial grade - -40°C to 85°C operating temperature - 3.0V to 3.6V power supply - Industry standard parallel interface - High-performance and reliable memory solution
  • Pinout

    The 10M25DCF256C8G is a Cyclone 10 FPGA with 256 I/O pins. It is a 25K logic element device with 8 channels of high-speed transceivers. It also includes 128 user flash memory blocks for configuration and storage.
  • Manufacturer

    10M25DCF256C8G is manufactured by Microsemi Corporation, an American company that specializes in the design and manufacture of semiconductor and system solutions. They provide products for various markets including communications, defense, aerospace, industrial, and automotive. With a focus on innovation and reliability, Microsemi Corporation offers a wide range of high-performance products for their customers.
  • Application Field

    The 10M25DCF256C8G is a high-performance FPGA ideally suited for applications such as industrial automation, automotive, communication equipment, medical devices, and military/aerospace systems. It offers a rich feature set including high-speed interfaces, flexible I/O options, and advanced security features, making it a versatile choice for a wide range of applications.
  • Package

    The 10M25DCF256C8G chip comes in a CFPBGA (filled array) package type with a form factor of 25 x 25 mm. It has 256 pins and a size of 8 x 8 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire 10M25DCF256C8G PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

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  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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