Intel 10M50DAF484C8G
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 360 1677312 50000 484-BGA
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: 10M50DAF484C8G
Fiche de données: 10M50DAF484C8G Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: TFBGA-484
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2152 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclature10M50DAF484C8G Description générale
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 360 1677312 50000 484-BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 484 | Package Category | BGA |
Released Date | Feb 28, 2020 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The 10M50DAF484C8G chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel. It is part of the Intel® MAX® 10 FPGA family and features 50,000 logic elements in a 484-pin package. This chip offers programmable logic, digital signal processing (DSP) capabilities, and analog blocks, making it suitable for a wide range of applications such as industrial control systems, automotive electronics, and Internet of Things (IoT) devices.
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Equivalent
Some equivalent products of the 10M50DAF484C8G chip include 10M16DAF484C8G, 10M40DAF484C8G, and 10M25DAF484C8G. -
Features
The 10M50DAF484C8G is an Intel Cyclone 10 FPGA with features like 10,000 logic elements, memory blocks, embedded multipliers, and embedded non-volatile configuration memory. It supports configurable I/O standards, offers clock management resources, and includes built-in IP cores for various applications. -
Pinout
The pin count of the 10M50DAF484C8G is 484. It is a field programmable gate array (FPGA) and can be programmed to perform various digital logic functions. -
Manufacturer
The manufacturer of the 10M50DAF484C8G is Intel Corporation. It is an American multinational technology company that specializes in the design, development, and manufacturing of semiconductors, computer processors, and other related products for various industries including consumer electronics, telecommunications, automotive, and more. -
Application Field
The 10M50DAF484C8G is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel. It can be used in various application areas such as aerospace and defense, industrial automation, automotive, broadcast and professional audio, and medical equipment. Its high-performance capabilities and flexibility make it suitable for a wide range of applications requiring complex digital logic processing. -
Package
The 10M50DAF484C8G chip has a package type of FBGA, a form factor of 484-ball grid array, and a size of 23 mm x 23 mm.
Fiche de données PDF
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