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Intel 5CGXFC9E6F31I7N

Advanced Cyclone V GX IC FPGA module enables high-speed data processing and efficient system integration

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Intel Corp

Pièce Fabricant #: 5CGXFC9E6F31I7N

Fiche de données: 5CGXFC9E6F31I7N Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-896

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 848 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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5CGXFC9E6F31I7N Description générale

Intel's 5CGXFC9E6F31I7N FPGA is designed for exceptional performance, with a maximum operating frequency of 310 MHz and support for communication protocols such as PCI Express, Gigabit Ethernet, and DDR3 memory interfaces. Its advanced power management capabilities enable energy optimization in different operating modes, enhancing its efficiency and reliability in diverse applications. This FPGA represents a balanced solution for applications that demand a combination of performance, flexibility, and cost-effectiveness

Intel Corp Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name Cyclone® V GX feature-process-technology 28nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 480 feature-number-of-registers 454240
feature-device-logic-cells 301000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 684 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 12200 feature-total-number-of-block-ram 1220
feature-ethernet-macs 2 feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 301000 feature-device-number-of-dlls-plls 8
feature-transceiver-blocks 12 feature-transceiver-speed-gbps 3.125
feature-dedicated-dsp 342 feature-pci-blocks 2
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR2 feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.07
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.13 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 896 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The 5CGXFC9E6F31I7N is a high-performance FPGA chip from Intel's Cyclone V series. It features 9,118 logic elements, 221,184 memory bits, and 360 DSP blocks, making it suitable for a wide range of applications requiring high-speed processing and low power consumption. The chip also includes various interfaces such as PCIe, DDR3, and Gigabit Ethernet.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the 5CGXFC9E6F31I7N chip are the 5CGXFC9C6F31I7, 5CGXFC9D6F31I7, and 5CGXFC9B6F31I7. These chips are part of the Intel Cyclone V series of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and offer similar features and capabilities.
  • Features

    1. Altera Cyclone V GX FPGA 2. 135,000 logic elements 3. 5.8 Mb memory 4. 314 I/O pins 5. Low power consumption 6. Industrial-grade temperature range 7. Support for PCIe, DDR3, and Gigabit Ethernet interfaces
  • Pinout

    The 5CGXFC9E6F31I7N is a 484-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 9,383 logic elements and 290,304 total bits of RAM. It also features 31 18x18 hardware multipliers and 7,680 Kbits of embedded memory. Its primary function is to provide programmable logic for various digital applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of 5CGXFC9E6F31I7N is Intel Corporation. Intel is an American multinational corporation that designs and manufactures computer components and technology products, such as processors, chipsets, and FPGA (Field-Programmable Gate Array) devices like 5CGXFC9E6F31I7N. Intel is one of the world's largest and most influential semiconductor chip makers.
  • Application Field

    The 5CGXFC9E6F31I7N is a compact and versatile FPGA that can be used in a variety of applications such as industrial automation, automotive electronics, telecommunications, and medical devices. Its high-speed performance, low power consumption, and programmable logic make it suitable for applications requiring real-time processing, data processing, and control functions.
  • Package

    The 5CGXFC9E6F31I7N chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a FineLine Ball Grid Array (FBGA) package type. It has a form factor of 21mm x 21mm and a size of 484-ball.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire 5CGXFC9E6F31I7N PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

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