Renesas 80HCPS1848CHMGI
The 80HCPS1848C switch IC offers a high level of performance and reliability for RapidIO Gen 2 applications
Marques: Renesas
Pièce Fabricant #: 80HCPS1848CHMGI
Fiche de données: 80HCPS1848CHMGI Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: 784-BBGA, FCBGA
Statut RoHS:
État des stocks: 2162 pièces, nouveau original
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $325,365 | $325,365 |
In Stock:2162 PCS
80HCPS1848CHMGI Description générale
The 80HCPS1848CHMGI is a high-performance chip designed for various applications. It offers advanced capabilities such as power management, communication interfaces, and processing power. With its compact design and efficient operation, it meets the demands of modern electronics.
Caractéristiques
Application
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pkg. Type | FCBGA | Lead Count (#) | 784 |
Temp. Grade | I | Pb (Lead) Free | Yes |
Carrier Type | Tray |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The 80HCPS1848CHMGI chip is a microcontroller unit manufactured by Intel. It belongs to the 80HCPS series and integrates various functions like a central processing unit, memory, and input/output capabilities into a single chip. This chip is commonly used in embedded systems and helps in delivering efficient and reliable performance for a wide range of applications.
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Pinout
The 80HCPS1848CHMGI is a 184-pin BGA package. The pin count refers to the number of physical pins on the package. The specific function of each pin on the 80HCPS1848CHMGI will depend on the specific microcontroller or integrated circuit it is used in. -
Application Field
The 80HCPS1848CHMGI is a microcontroller with embedded high-speed CAN transceivers, suitable for various applications including industrial automation, automotive control systems, and home automation. Other potential application areas include robotics, medical devices, and smart grid systems. -
Package
The 80HCPS1848CHMGI chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of HTQFP (Heat Transfer Quad Flat Package), and a size of 18mm x 18mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
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