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$5000Microchip A3P600-FG256I
FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 FPGA, 7KLEs
Marques: Microchip Technology, Inc
Pièce Fabricant #: A3P600-FG256I
Fiche de données: A3P600-FG256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: 256-LBGA
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 450 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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A3P600-FG256I Description générale
The A3P600-FG256I FPGA, part of the A3P600 series developed by Microsemi, provides a versatile solution for custom logic implementation. With 600,000 system gates, this FPGA offers abundant resources for diverse applications in industries such as telecommunications, automotive, and industrial automation. Its FineLine BGA package with 256 pins ensures efficient integration into electronic designs, making it a popular choice among developers
Caractéristiques
- A3P600-FG256I is widely used in industrial control systems.
- It features a highly flexible and configurable architecture.
- It supports advanced security features, including encryption and access control.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Intel | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | N | Product: | Cyclone IV E |
| Number of Logic Elements: | 10320 | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 645 |
| Number of I/Os: | 91 I/O | Operating Supply Voltage: | 1 V to 1.2 V |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | QFP-144 |
| Packaging: | Tray | Series: | EP4CE10 Cyclone IV E |
| Brand: | Intel / Altera | Maximum Operating Frequency: | 200 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 60 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Total Memory: | 414 kbit | Tradename: | Cyclone IV |
| Tags | A3P600-FG, A3P600-F, A3P600, A3P6, A3P | Product Status | Active |
| Programmabe | Not Verified | Number of LABs/CLBs | - |
| Number of Logic Elements/Cells | - | Total RAM Bits | 110592 |
| Number of I/O | 177 | Number of Gates | 600000 |
| Voltage - Supply | 1.425V ~ 1.575V | Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Package / Case | 256-LBGA |
| Supplier Device Package | 256-FPBGA (17x17) |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The A3P600-FG256I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip developed by Microchip Technology. It features 600K system gates, 16 embedded multipliers, and 84 I/O pins in a compact 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FG256) package. This chip is ideal for applications requiring programmable logic, signal processing, and system integration.
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Equivalent
The equivalent products of A3P600-FG256I chip are Xilinx Spartan-6 FPGA family, Altera MAX II CPLD, and Lattice MachXO2 CPLD. These options offer similar performance and features for FPGA and CPLD applications. -
Features
A3P600-FG256I is a field-programmable gate array (FPGA) with 600k logic elements, 24 multipliers, and 532 GPIOs. It operates at a maximum frequency of 250MHz and has embedded flash memory for configuration. Additional features include 6 PLLs, 8 BRAM blocks, and various I/O standards for connectivity. -
Pinout
A3P600-FG256I is a flash-based FPGA with a pin count of 256. It offers 600 logic elements, 49 I/O pins, and 10Kbits of embedded flash memory. This device is designed for general-purpose applications and provides flexibility for design customization. -
Manufacturer
The manufacturer of A3P600-FG256I is Microchip Technology Inc. It is an American electronics company that specializes in the design and manufacture of microcontrollers, memory and analog components, and other semiconductor products for a wide range of applications including automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The A3P600-FG256I is often used in applications that require reliable and secure programmable logic devices, such as in industrial control systems, automotive electronics, telecommunications equipment, and medical devices. With its high level of integration, low power consumption, and advanced security features, it offers a versatile solution for a wide range of embedded systems. -
Package
The A3P600-FG256I chip is a field programmable gate array (FPGA) packaged in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) form factor. It measures 17x17mm in size.
Fiche de données PDF
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