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$5000ADMC401BST
The ADMC401BST is a Digital Signal Processor with fixed-point processing capabilities, supporting 16-bit data and operating at a speed of 26MHz
Marques: ROCHESTER ELECTRONICS INC
Pièce Fabricant #: ADMC401BST
Fiche de données: ADMC401BST Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 144-LQFP (20x20)
type de produit: DSP (Digital Signal Processors)
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
- ADMC401BST features fast conversion rates, making it suitable for real-time data acquisition
- It has low power consumption and is ideal for battery-powered devices
- This makes it an excellent choice for use in industrial automation systems and multi-channel data acquisition applications
- The device also provides high-speed data transmission capabilities
Application
- Fast data processing
- Real-time monitoring
- Efficient power management
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | ROCHESTER ELECTRONICS INC |
| Part Package Code | QFP | Package Description | LFQFP, |
| Pin Count | 144 | Reach Compliance Code | |
| Address Bus Width | 14 | Barrel Shifter | YES |
| Boundary Scan | NO | Clock Frequency-Max | 13 MHz |
| External Data Bus Width | 24 | Format | FIXED POINT |
| Internal Bus Architecture | MULTIPLE | JESD-30 Code | S-PQFP-G144 |
| JESD-609 Code | e0 | Length | 20 mm |
| Low Power Mode | YES | Moisture Sensitivity Level | NOT SPECIFIED |
| Number of Terminals | 144 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFQFP | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 220 |
| Qualification Status | COMMERCIAL | Seated Height-Max | 1.6 mm |
| Supply Voltage-Max | 5.25 V | Supply Voltage-Min | 4.75 V |
| Supply Voltage-Nom | 5 V | Surface Mount | YES |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | TIN LEAD |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | QUAD | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Width | 20 mm | uPs/uCs/Peripheral ICs Type | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Mfr | Analog Devices Inc. | Series | Motor Control |
| Package | Bag | Product Status | Obsolete |
| Type | Fixed Point | Interface | Serial Port |
| Clock Rate | 26MHz | Non-Volatile Memory | ROM (6kB) |
| On-Chip RAM | 8kB | Voltage - I/O | 5.00V |
| Voltage - Core | 5.00V | Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 144-LQFP |
| Supplier Device Package | 144-LQFP (20x20) |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The ADMC401BST chip is an advanced motor control device developed by Analog Devices. It offers high-performance control of brushless DC motors, making it suitable for a wide range of industrial and automotive applications. With integrated features such as current sensing, fault protection, and position feedback, the chip provides precise motor control and improved efficiency.
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Features
The ADMC401BST is a high-performance servo drive that offers 3-phase sinusoidal commutation. It is capable of driving brushless DC, permanent magnet synchronous, and AC induction motors. This drive provides advanced features such as fault detection and protection, encoder feedback, and a user-friendly interface for configuration and monitoring. -
Pinout
The ADMC401BST is a servo and motor controller IC manufactured by Analog Devices. It has a pin count of 44. The functions it performs include position and velocity motion control, commutation of brushless DC motors, and various motor control interfaces. -
Manufacturer
The manufacturer of the ADMC401BST is Analog Devices, Inc. It is an American multinational semiconductor company specializing in the design, development, and manufacturing of integrated circuits, analog, and digital signal processing technologies. -
Application Field
The ADMC401BST is a motor control integrated circuit that can be used in various application areas such as industrial automation, robotics, medical equipment, and automotive systems. It provides precise control of brushless DC motors, making it suitable for applications requiring high-speed and high-accuracy motor control. -
Package
The ADMC401BST chip is a surface-mount, ball grid array (BGA) package type. It has a compact form factor and a small size, typically measuring around 5mm x 5mm or less.
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