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$5000BCM43569PKFFBG
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Marques: Broadcom Limited
Pièce Fabricant #: BCM43569PKFFBG
Fiche de données: BCM43569PKFFBG Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: RF Transceiver ICs
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga dispose d'un stock important de BCM43569PKFFBG RF Transceiver ICs depuis Broadcom Limited et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Broadcom Limited Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour BCM43569PKFFBG à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Broadcom Limited | Product Category | Communication ICs - Various |
| RoHS | Details | Brand | Broadcom |
| Moisture Sensitive | Yes | Product Type | Communication ICs - Various |
| Factory Pack Quantity | 1 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BCM43569PKFFBG is a highly integrated dual-band Wi-Fi and Bluetooth chip designed for high-performance and low power consumption. It offers fast and reliable wireless connectivity for various applications such as smartphones, tablets, laptops, and IoT devices. Its advanced features make it ideal for demanding wireless networking requirements.
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Equivalent
The equivalent products of BCM43569PKFFBG chip are Broadcom BCM43569, QCA6174A, and Intel AC 9260. These chips are used in mobile devices and laptops to support Wi-Fi and Bluetooth connectivity. -
Features
Features of BCM43569PKFFBG include dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax) connectivity, Bluetooth 5.0 capabilities, MU-MIMO support, 1x1 MIMO configuration, and low power consumption for extended battery life in portable devices. This module is designed for high-performance wireless networking in IoT, wearables, and mobile devices. -
Pinout
The BCM43569PKFFBG is a 2x2 802.11ac Wi-Fi and Bluetooth combo chip with a pin count of 107. The main functions of this chip are to provide high-speed wireless connectivity and support for advanced Bluetooth features in various devices such as smartphones, tablets, and laptops. -
Manufacturer
Broadcom Inc. is the manufacturer of BCM43569PKFFBG. They are a multinational semiconductor manufacturer that designs, develops, and supplies a broad range of semiconductor and infrastructure software solutions. Broadcom's products are used in a wide variety of industries, including networking, storage, wireless, and broadband. -
Application Field
The BCM43569PKFFBG is commonly used in a variety of applications, including consumer electronics, smart home devices, automotive connectivity, and industrial IoT solutions. It provides high-speed Wi-Fi and Bluetooth connectivity, making it suitable for a wide range of wireless communication requirements in these industries. -
Package
The BCM43569PKFFBG chip is a BGA (ball grid array) package type, with a form factor of 6.5 mm x 6.5 mm. It is a compact size, suitable for small electronic devices such as smartphones and tablets.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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