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Commandes de plus de
$5000BC57E687C-GITB-E4
Bluetooth System with V2.1 + EDR Technology
Marques: qualcomm rf360
Pièce Fabricant #: BC57E687C-GITB-E4
Fiche de données: BC57E687C-GITB-E4 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA169
type de produit: RF Transceiver ICs
Statut RoHS:
État des stocks: 6 078 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BC57E687C-GITB-E4 Description générale
IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 2.4GHz 169-TFBGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | Qualcomm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BC57E687C-GITB-E4 chip is a Bluetooth module designed for wireless data transmission and communication. It offers improved power efficiency, low standby power consumption, and a compact form factor. This chip enables seamless connectivity and is commonly used in various applications such as smart home devices, wearables, automotive systems, and industrial solutions.
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Features
The BC57E687C-GITB-E4 is a Bluetooth audio module with support for multiple profiles such as A2DP and AVRCP. It operates on a low power consumption and offers high-quality voice and audio transmission. The module also features integrated DSP for audio processing and supports Bluetooth v5.0 for enhanced connectivity. -
Pinout
The BC57E687C-GITB-E4 has a pin count of 94. It is a Bluetooth 5.0 system-on-chip (SoC) module designed for wireless communication applications. It provides Bluetooth connectivity and supports various profiles for audio, data, and control transmission. -
Manufacturer
The manufacturer of the BC57E687C-GITB-E4 is an electronics company called Broadcom Inc. It specializes in the design and production of semiconductors and various other communication technologies. -
Application Field
The BC57E687C-GITB-E4 is a Bluetooth audio and data communication chip. It finds application in various areas such as wireless speakers, headphones, gaming peripherals, car infotainment systems, and industrial automation. -
Package
The BC57E687C-GITB-E4 chip is available in a WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package) type, with a form and size measuring 0.4 mm x 0.4 mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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