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BCM56504B2KEBG

Micro Peripheral IC

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: BROADCOM CORP

Pièce Fabricant #: BCM56504B2KEBG

Fiche de données: BCM56504B2KEBG Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: BGA1156

type de produit: Telecom

Statut RoHS:

État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour BCM56504B2KEBG ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Caractéristiques

  • 12 HiGig2™/HiGig+™/HiGig™/10-GbE/1-GbE ports
  • Based on StrataXGS® field-proven, robust architecture
  • Integrated high-performance SerDes
  • Integrated XAUI™ SerDes for all 12 ports
  • Uses single SerDes lane per port at GbE speeds
  • 144-Gbps switching capacity at line rate
  • Support for eight classes of service (CoS) plus two additional classes for flow control and system management per port
  • Support for deficit round robin, weighted round robin, and strict priority scheduling
  • Support for a cut-through switching mode
  • Port trunking and remote mirroring support
  • Fully integrated data and address memory on a single chip
  • Advanced packet flow control
  • Head-of-line (HOL) blocking prevention
  • Full-duplex flow control (802.3x)
  • ContentAware™ network processing per port
  • Line rate multifield packet classification
  • Supports IEEE 802.1p, type of service (ToS)/DiffServ, rate limiting, policing, priority tagging, and remapping
  • Extended security and ACL filtering
  • Full IPv6 routing support
  • Enhanced security and management capabilities
  • Low power consumption

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer BROADCOM CORP
Reach Compliance Code compliant HTS Code 8542.31.00.01
Samacsys Manufacturer Avago Technologies

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The BCM56504B2KEBG is a high-performance switch chip developed by Broadcom, designed for enterprise networking solutions. It offers advanced features such as high-speed data processing, extensive port configurations, and robust security protocols. This chip is commonly used in data centers, carrier networks, and large-scale enterprise environments for efficient network traffic management.
  • Equivalent

    The BCM56504B2KEBG chip is equivalent to Broadcom's BCM56504 series, including variations like BCM56504B2KFSB, BCM56504B2KFSBG, and others. These chips are designed for high-performance networking applications, offering features such as multiple ports, high bandwidth, and advanced switching capabilities.
  • Features

    BCM56504B2KEBG features 48 ports of 10/25/100 Gb/s Ethernet and 6 ports of 40/100 Gb/s Ethernet with support for MACsec encryption, dynamic load balancing, and power management. It also includes integrated packet buffer memory, low latency, and high bandwidth for data center applications.
  • Pinout

    The BCM56504B2KEBG is a Broadcom switch chip with 256 ports. It supports various functions such as packet switching, VLAN tagging, and Quality of Service (QoS). The exact pin count varies depending on the package type, but typically it comes in a BGA (Ball Grid Array) package with hundreds of pins.
  • Manufacturer

    The BCM56504B2KEBG is manufactured by Broadcom Inc., an American semiconductor company that specializes in designing and producing a wide range of semiconductor products for various industries including networking, telecommunications, and consumer electronics.
  • Application Field

    The BCM56504B2KEBG is commonly utilized in networking applications, such as enterprise switches, core routers, and data center equipment. It is designed to support high-density port configurations and provide advanced network functionality for demanding environments requiring high performance and reliability.
  • Package

    The BCM56504B2KEBG chip is a ball grid array (BGA) package type, comes in a flip-chip form, and has a size of 27mm x 27mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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