Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Commandes de plus de
$5000NXP BGA6589,135
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
Marques: NXP
Pièce Fabricant #: BGA6589,135
Fiche de données: BGA6589,135 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT-89
Statut RoHS:
État des stocks: 9 458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
BGA6589,135 Description générale
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | NXP | Product Category: | RF Wireless Misc |
| RoHS: | Details | Supply Voltage - Max: | 6 V |
| Operating Supply Current: | 150 mA | Operating Temperature Range: | - 40 C to + 85 C |
| Package / Case: | SOT-89 | Packaging: | MouseReel |
| Brand: | NXP Semiconductors | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Product Type: | RF Wireless Misc | Factory Pack Quantity: | 4000 |
| Subcategory: | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology: | Si |
| Type: | MMIC Wideband Medium Power Amplifier | Part # Aliases: | 934057503135 |
| Unit Weight: | 0.001799 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The BGA6589,135 chip is a type of Ball Grid Array (BGA) integrated circuit that is commonly used in electronic devices. It is designed to provide high-performance processing capabilities and is often used in applications such as smartphones, tablets, and other portable devices. The chip offers advanced features and functionality, making it suitable for a wide range of applications in the electronics industry.
-
Features
- BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package used for integrated circuits. - It has 6589 electrical connections for efficient data communication. - The high pin count allows for complex functions to be performed by the integrated circuit. - The package provides reliable connections and thermal dissipation for improved performance. -
Pinout
The BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package with 65 pins. The pin count refers to the number of electrical connections available on the package. The specific functions of each pin will depend on the integrated circuit (IC) or component that is housed within the BGA package. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGA6589,135 is NXP Semiconductors. It is a global semiconductor company that specializes in the design, development, and production of integrated circuits and other electronic components. -
Application Field
The BGA6589,135 is a high-performance differential amplifier specifically designed for RF applications. It is commonly used in wireless communication systems, including cellular base stations, wireless infrastructure, and RF transceiver modules. It offers a high gain, low noise figure, and low distortion, making it suitable for high-frequency signal amplification in these applications. -
Package
The BGA6589,135 chip is a Ball Grid Array (BGA) package type. It has a form factor of a 6mm x 6mm square.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
