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Commandes de plus de
$5000NXP BGA7210,515
BGA7210,515: A compact PQCC32 module housing both RF and baseband circuitry for seamless connectivity
Marques: Nxp
Pièce Fabricant #: BGA7210,515
Fiche de données: BGA7210,515 Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: SOT617-3
Statut RoHS:
État des stocks: 3 550 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
700 MHz to 3800 MHz high linearity variable gain amplifierCaractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| orderingCode | 935294197515 | isDistributor | false |
| salesNum | BGA7210,515 | pack_type | REEL |
| price_flg | Y | pack_desc | Reel 7" Q1/T1 in Drypack |
| minPackQty | 1500 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BGA7210,515 chip is an integrated circuit used in electronic devices. It is designed to provide functionality in various applications, particularly those requiring wireless communication capabilities. The chip offers features such as Bluetooth, Wi-Fi, and global positioning system (GPS) functionalities. It is compact in size and can be mounted on a printed circuit board for efficient and reliable operation.
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Features
The BGA7210,515 is a specific model number, and information on its features cannot be found as it is not a commonly known product or device. -
Pinout
The BGA7210,515 is a Ball Grid Array (BGA) package with 7 balls. This package does not have a standard pin count, as it is exceptionally low. The specific functions of these 7 pins would need to be referred to the datasheet of the specific device using this package. -
Application Field
The BGA7210,515 is a high-performance RF power amplifier specifically designed for 4G and 5G wireless infrastructure applications. It is suitable for use in base stations, small cells, and other wireless communication systems that require high-speed data transmission, increased capacity, and improved network coverage. -
Package
The BGA7210,515 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a specific layout of solder balls on the bottom. The form factor is BGA7210,515, indicating its form and size.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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