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Infineon CY7C1069AV33-10ZXC
2M X 8 STANDARD SRAM 10 ns PDSO54
Marques: Infineon Technologies Corporation
Pièce Fabricant #: CY7C1069AV33-10ZXC
Fiche de données: CY7C1069AV33-10ZXC Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: TSOP-54
Statut RoHS:
État des stocks: 2461 pièces, nouveau original
type de produit: Mémoire
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $3,418 | $3,418 |
| 200 | $1,323 | $264,600 |
| 500 | $1,278 | $639,000 |
| 1000 | $1,254 | $1254,000 |
In Stock:2461 PCS
CY7C1069AV33-10ZXC Description générale
SRAM, 16MB, 2MX8, 3.3V, TSOPII-54; Memory Size:16Mbit; Memory Configuration:2M x 8; Access Time:10ns; Supply Voltage Range:3V to 3.6V; Memory Case Style:TSOP; No. of Pins:54; Operating Temperature Range:0°C to +70°C; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Frequency:1MHz; Memory Configuration:256K x 8; Memory Size:2Mbit; Memory Type:SRAM; Memory Voltage Vcc:3.3V; Package / Case:TSOP; Supply Voltage Max:3.6V; Supply Voltage Min:3V; Termination Type:SMD
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Cypress Semiconductor Corp | Product Category | Memory |
| Series | CY7C1069AV33 | Type | Asynchronous |
| Packaging | Tray Alternate Packaging | Mounting-Style | SMD/SMT |
| Package-Case | TSOP-54 | Operating-Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Interface | Parallel | Voltage-Supply | 3 V ~ 3.6 V |
| Supplier-Device-Package | 54-TSOP II | Memory-Size | 16M (2M x 8) |
| Memory-Type | SRAM - Asynchronous | Speed | 10ns |
| Access-Time | 10 ns | Format-Memory | RAM |
| Maximum-Operating-Temperature | + 70 C | Minimum-Operating-Temperature | 0 C |
| Interface-Type | Parallel | Organization | 2 M x 8 |
| Supply-Current-Max | 275 mA | Supply-Voltage-Max | 3.6 V |
| Supply-Voltage-Min | 3 V | Tags | CY7C1069AV33-10ZXC, CY7C1069AV33-10ZX, CY7C1069AV33-10Z, CY7C1069AV33-10, CY7C1069AV33-1, CY7C1069A, CY7C1069, CY7C106, CY7C10, CY7C1, CY7C, CY7 |
| RHoS | yes | PBFree | yes |
| HalogenFree | yes | Case/Package | TSOP |
| Mount | Surface Mount | Number of Pins | 54 |
| Access Time | 10 ns | Address Bus Width | 21 b |
| Density | 16 Mb | Frequency | 1 MHz |
| Max Operating Temperature | 70 °C | Max Supply Current | 275 mA |
| Max Supply Voltage | 3.6 V | Memory Size | 2 MB |
| Memory Type | RAM, SDR, SRAM, SRAM - Asynchronous | Min Operating Temperature | 0 °C |
| Min Supply Voltage | 3 V | Nominal Supply Current | 275 mA |
| Number of Ports | 1 | Operating Supply Voltage | 3.3 V |
| Sync/Async | Asynchronous | Termination | SMD/SMT |
| Word Size | 8 b |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The CY7C1069AV33-10ZXC chip is a memory chip produced by Cypress Semiconductor. It is a synchronous SRAM chip with a capacity of 8 megabits (1 megabyte) and operates at a speed of 10 nanoseconds. It is designed for use in various applications, including networking equipment, routers, telecommunications systems, and industrial automation. This chip provides high-speed, nonvolatile storage capabilities for these systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the CY7C1069AV33-10ZXC chip are CY7C1069AV33-10ZC, CY7C1069AV33-10ZXCT, and CY7C1069AV33-10ZXCT. -
Features
CY7C1069AV33-10ZXC is a high-performance SRAM device designed for industrial applications. It has a capacity of 8Mb (1M x 8), operating at a voltage of 3.3V. The device offers fast access times (10 ns) and low power consumption. It is RoHS compliant and operates within a wide temperature range. -
Pinout
The CY7C1069AV33-10ZXC is a 1M synchronous static RAM (SSRAM) with a 10ns access time. It has a pin count of 36. -
Manufacturer
The manufacturer of the CY7C1069AV33-10ZXC is Cypress Semiconductor Corporation. Cypress Semiconductor is an American semiconductor design and manufacturing company. Established in 1982, it specializes in the development of integrated circuits for various applications in industries such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The CY7C1069AV33-10ZXC is a high-speed synchronous SRAM memory chip. It is commonly used in applications that require high-performance data storage and retrieval, such as networking equipment, telecommunications systems, industrial control systems, and high-end computing devices. -
Package
The CY7C1069AV33-10ZXC chip has a package type of TSOP-II and is available in a form of surface mount. It has a size of 10.3 mm x 8.79 mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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