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Infineon CY7C1370D-167AXI

Available for immediate shipping

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Infineon Technologies

Pièce Fabricant #: CY7C1370D-167AXI

Fiche de données: CY7C1370D-167AXI Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: QFP-100

type de produit: Mémoire

Statut RoHS:

État des stocks: 9 458 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour CY7C1370D-167AXI ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

CY7C1370D-167AXI Description générale

The CY7C1370D-167AXI from Cypress Semiconductor is a top-of-the-line synchronous SRAM that brings speed and efficiency to high-performance applications. With a blazing fast operating frequency of 167 MHz and a generous capacity of 128K x 36 bits, this SRAM is designed to meet the demands of modern computing systems. Its synchronous interface ensures seamless integration into synchronous systems, while its impressive access time of just 6 ns guarantees quick data retrieval for time-sensitive operations

Caractéristiques

  • No Bus Latency™ (NoBL™) architecture eliminates dead cycles between write and read cycles
  • Supports up to 133-MHz bus operations with zero wait states
  • ❐ Data is transferred on every clock
  • Pin-compatible and functionally equivalent to ZBT™ devices
  • Internally self-timed output buffer control to eliminate the need to use OE
  • Registered inputs for flow through operation
  • Byte write capability
  • 3.3 V/2.5 V I/O power supply (VDDQ)
  • Fast clock-to-output times
  • ❐ 6.5 ns (for 133-MHz device)
  • Clock enable (CEN) pin to enable clock and suspend operation
  • Synchronous self-timed writes
  • Asynchronous output enable
  • Available in JEDEC-standard Pb-free 100-pin TQFP, Pb-free and non Pb-free 119-ball BGA, and 165-ball FBGA packages
  • Three chip enables for simple depth expansion
  • Automatic power-down feature available using ZZ mode or CE deselect
  • IEEE 1149.1 JTAG-compatible boundary scan
  • Burst capability – linear or interleaved burst order
  • Low standby power

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: Infineon Product Category: SRAM
RoHS: Details Memory Size: 18 Mbit
Organization: 512 k x 36 Access Time: 3.4 ns
Maximum Clock Frequency: 167 MHz Interface Type: Parallel
Supply Voltage - Max: 3.6 V Supply Voltage - Min: 3.135 V
Supply Current - Max: 275 mA Minimum Operating Temperature: - 40 C
Maximum Operating Temperature: + 85 C Mounting Style: SMD/SMT
Package / Case: TQFP-100 Packaging: Tray
Brand: Infineon Technologies Data Rate: SDR
Memory Type: SDR Moisture Sensitive: Yes
Number of Ports: 4 Product Type: SRAM
Series: CY7C1370D Factory Pack Quantity: 72
Subcategory: Memory & Data Storage Type: Synchronous
Unit Weight: 0.023175 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The CY7C1370D-167AXI is a high-speed synchronous SRAM chip from Cypress Semiconductor. It features a capacity of 4Mbit with a data transfer rate of up to 167MHz. This device is ideal for applications requiring fast and reliable memory access, such as networking equipment, telecommunications, and industrial automation.
  • Equivalent

    Some equivalent products of CY7C1370D-167AXI chip are: 1. Micron MT41K512M16HA-107:P 2. Samsung K4J52324QE-BC14 3. NXP ISP1601BBD-C1 4. Infineon HY5PS561621BFP-C 5. TI CDCM9102RGETR.
  • Features

    The CY7C1370D-167AXI is a high-performance synchronous SRAM with a density of 4Mbit. It operates at a speed of 167MHz and has a low stand-by current. It features a burst operation mode, a single-cycle deselect, and a burst sequence control using address lines for easy interfacing.
  • Pinout

    CY7C1370D-167AXI is a 167-MHz, 3.3V, 256K x 16 synchronous FIFO memory with LF32T interfaces. It has a pin count of 100, and functions as a high-speed data buffer for applications requiring large amounts of data to be moved between devices at different speeds.
  • Manufacturer

    Cypress Semiconductor Corporation is the manufacturer of CY7C1370D-167AXI. They are an American semiconductor design and manufacturing company specializing in creating solutions for automotive, industrial, home automation, and consumer electronics markets. Cypress Semiconductor Corporation is now owned by Infineon Technologies AG.
  • Application Field

    The CY7C1370D-167AXI is typically used in industrial automation, automotive applications, and telecommunications systems for high-speed data transfer, networking, and memory expansion. It can also be used in consumer electronics, medical equipment, and aerospace applications that require high-performance, low-power consumption, and reliable operation.
  • Package

    The CY7C1370D-167AXI chip is in a 304-ball PBGA package, with a form factor of BGA. The size of the chip is 17mm x 17mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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