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$5000
AM3352BZCZD80
Microprocessors with ARM Cortex-A8 architecture
Marques: TEXAS INSTRUMENTS INC
Pièce Fabricant #: AM3352BZCZD80
Fiche de données: AM3352BZCZD80 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 324-NFBGA (15x15)
Statut RoHS:
État des stocks: 7 325 pièces, nouveau original
type de produit: Microprocessors
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $7,670 | $7,670 |
| 10 | $6,667 | $66,670 |
| 30 | $6,055 | $181,650 |
| 100 | $5,540 | $554,000 |
En stock: 7 325 PC
AM3352BZCZD80 Description générale
The AM3352BZCZD80, crafted by Texas Instruments, is a powerhouse SoC tailor-made for embedded solutions. Boasting an ARM Cortex-A8 core clocked at 800 MHz, this chip delivers exceptional performance across a spectrum of applications. With 256 KB of on-chip memory enhancing data retrieval speeds, it ensures seamless operation for demanding tasks. Its comprehensive interface suite encompasses Ethernet, USB, SPI, I2C, and UART, enabling seamless connectivity with peripherals and networks. The inclusion of PowerVR SGX530 for 3D graphics acceleration elevates multimedia and user interface experiences to new heights, making it ideal for immersive applications
Caractéristiques
- Dynamic Voltage Scaling (DVS)
- Pulse Width Modulation (PWM)
- Idle Mode
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | AM3352BZCZD80 | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Package Description | NFBGA-324 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A992.C |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Address Bus Width | 28 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | External Data Bus Width | 16 |
| Format | FIXED POINT | Integrated Cache | YES |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B324 | Low Power Mode | YES |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of DMA Channels | 64 |
| Number of Terminals | 324 | On Chip Data RAM Width | 8 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFBGA |
| Package Equivalence Code | BGA324,18X18,32 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| RAM (words) | 131072 | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR, RISC |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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