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Infineon CYW20719B1KUMLG

Compact IC combines radio frequency transmission and reception with microcontroller, perfect for Bluetooth v5.0 applications. (44 characters)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Infineon

Pièce Fabricant #: CYW20719B1KUMLG

Fiche de données: CYW20719B1KUMLG Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: QFN-40

type de produit: RF Transceiver ICs

Statut RoHS:

État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour CYW20719B1KUMLG ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

CYW20719B1KUMLG Description générale

Whether it's wearables, smart home devices, healthcare applications, or industrial IoT solutions, the CYW20719B1KUMLG delivers on all fronts. Its low power consumption and support for battery-operated devices make it the perfect choice for energy-efficient applications. And with its small form factor and support for multiple sleep modes, it's easy to integrate and ensures extended battery life. This microcontroller is truly a versatile and reliable solution for a wide range of IoT applications

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer Infineon Product Category RF Microcontrollers - MCU
RoHS Details Core ARM Cortex M4
Operating Frequency 2.4 GHz Data Bus Width 32 bit
Program Memory Size 1 MB Data RAM Size 512 kB
Maximum Clock Frequency 96 MHz ADC Resolution 10 bit, 13 bit
Supply Voltage - Min 1.9 V Supply Voltage - Max 3.63 V
Maximum Operating Temperature + 85 C Package / Case QFN-40
Mounting Style SMD/SMT Packaging ["Tray"]
Brand Infineon Technologies Data RAM Type RAM
Interface Type I2C, SPI, UART Minimum Operating Temperature - 30 C
Moisture Sensitive Yes Operating Supply Voltage 1.9 V to 3.63 V
Output Power 4 dBm Product Type RF Microcontrollers - MCU
Program Memory Type Flash Series CYW20719
Factory Pack Quantity 2450 Subcategory Wireless & RF Integrated Circuits
Technology Si

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The CYW20719B1KUMLG is a Bluetooth 5.0 and Bluetooth Low Energy (BLE) chip from Cypress Semiconductor. It features a powerful Arm Cortex-M4 processor, integrated RF and baseband, and support for multiple protocols such as Bluetooth Audio and Mesh. The chip is ideal for a wide range of IoT and wearable applications due to its low power consumption and high efficiency.
  • Equivalent

    Equivalent products of CYW20719B1KUMLG chip include CYW20706A2, CYW20707A2, and CYW20719B2KFXIT chips from Cypress Semiconductor. These chips offer similar features and functionalities for wireless connectivity applications.
  • Features

    - Ultra-low power consumption for extended battery life - Integrated Bluetooth LE 5.0 technology for efficient wireless connectivity - Single-chip solution with embedded ARM Cortex-M4 processor - Supports a wide range of communication protocols - Programmable GPIOs, ADCs, UART, SPI, and I2C interfaces for flexible IoT applications.
  • Pinout

    CYW20719B1KUMLG is a Bluetooth 5.0 Low Energy (BLE) system-on-chip with 32 GPIO pins. It features an ARM Cortex-M4 CPU, high-speed 2.4 GHz Bluetooth radio, and support for secure connections.
  • Manufacturer

    Cypress Semiconductor is the manufacturer of CYW20719B1KUMLG. It is an American semiconductor design and manufacturing company that specializes in a variety of products including programmable and non-volatile memories, SRAMs, USB controllers, and more. They also provide solutions for automotive, industrial, communication, and consumer markets.
  • Application Field

    The CYW20719B1KUMLG is commonly used in applications such as wearable devices, smart home automation, health and fitness monitors, industrial sensors, and other Internet of Things (IoT) devices that require low power consumption, Bluetooth connectivity, and advanced audio processing capabilities.
  • Package

    The CYW20719B1KUMLG chip comes in a 64-pin Quad Flat No-Leads (QFN) package, with a form factor of approximately 6mm x 6mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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